H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 27/146 (2006.01) H01L 23/544 (2006.01)
Patent
CA 2680247
The invention relates to a method for making integrated circuits in general, in particular image sensing circuits intended to form the electronic core of cameras or photographic devices. It is sometimes desirable to precisely position the chip of an image sensor (12) relative to the optical axis of the camera. In order to do so, the chip is first aligned relative to the housing (10), then the housing is aligned relative to the optical system. The alignment of the chip relative to housing is carried out optically. The alignment of the housing relative to the system is carried mechanically based on the edges of the housing. According to the invention, optical marks (30) are provided on the housing, each mark having an edge aligned with a side edge of the housing in order to minimise the positioning errors that may occur due to an inaccurate positioning of the chip relative to the edges of the housing.
L'invention concerne la fabrication des circuits intégrés en général, et notamment les circuits de capteurs d'image destinés à former le cAEur électronique des caméras ou appareils photographiques. On souhaite parfois positionner précisément une puce de capteur d'image (12) par rapport à l'axe optique d'une caméra. Pour cela, on aligne d'abord la puce par rapport au boîtier (10) puis le boîtier par rapport au système optique. L'alignement de la puce par rapport au boîtier se fait optiquement. L'alignement du boîtier par rapport au système se fait mécaniquement par rapport aux bords du boîtier. On prévoit selon l'invention que des marques optiques (30) sont prévues sur le boîtier, ces marques ayant chacune un bord aligné avec un bord latéral du boîtier, de manière à minimiser les erreurs de positionnement qui seraient dues à un positionnement imprécis de la puce par rapport aux bords du boîtier.
E2v Semiconductors
Marks & Clerk
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2063985