Integrated circuit with built-in repair device

Details Integrated circuit with built-in repair device Integrated circuit with built-in repair device

H - Electricity

05

H

356/16

H05H 1/14 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/538 (2006.01) H05K 1/00 (2006.01) H05K 3/22 (2006.01)

Patent

CA 1115853

P R E C I S L'invention se rapporte à un substrat d'inter- connexion, du type comprenant un support isolant sur lequel repose un ensemble de couches conductrices et isolantes alter- nées et superposées; des plots formés sur la couche isolante supérieure et bordant au moins un domaine destiné à un compo- sant dont les conducteurs de sortie sont à connecter auxdits plots; et des traversées permettant le couplage des plots, par l'intermédiaire de la couche conductrice supérieure, à l'une des couches conductrices intérieures et comprenant au moins une traversée intérieure au domaine relative à au moins un plot donné desdits plots, ledit substrat étant caractérisé en ce qu'il comporte un dispositif de réparation comprenant un moyen conducteur de dérivation relié audit plot donne et présentant une partie extérieure au domaine connectée à un plot addi- tionnel se substituant audit plot donné pour la connexion audit composant.

312619

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