H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 7/20 (2006.01) H05K 7/14 (2006.01)
Patent
CA 2394064
An integrated thermal management system for electronic devices includes a printed wiring board (13) for supporting electronic devices, at least one die- up (41-49) and one die-down electronic device (51, 53), a frame (15) and a heat sink (17). The board (13) includes at least one thermally conductive layer (25, 31), to which the die-down device (51, 53) is thermally connected. The frame member (15), which includes at least a first heat sink mounting location, is connected to one of the first (63) and second surfaces (65) of the board (13), adjacent to the edge. The heat sink (17) itself, which is cantilevered over the die-up electronic device (41-49) from at least one heat sink mounting location (63, 65), includes a portion (111, 119) which is adapted to engage the die-up electrical device (41-49), a portion (63, 65) connected to the frame member (15) to provide a conductive path from the die- up device (41-49) to the frame member (15), and a convective cooling portion (129). The thermal management structure also includes a cold wall (169, 171), which engages the frame (15) to provide a thermally conductive connection between the frame member (15) and the cold wall (169, 171). The heat sink(s) (17) covers only the die-up electronic device(s) (41-49) and those portions of the board surface(s) between the die-up electronic device(s) (41-49) and the the frame necessary to thermally connect the die-up electronic device(s) (41- 49) to the frame (15), to thereby provide access to the board surfaces for inspection or testing without removal of the heat sink(s) (17).
Système d'agencement thermique intégré pour dispositifs électroniques comprenant une plaquette de circuit imprimé (13) destinée à supporter les dispositifs électroniques, au moins un microcircuit recto (41-49) et un microcircuit verso (51, 53), un cadre (15) et un puits thermique (17). La plaquette (13) comprend au moins une couche thermoconductrice (25, 31) à laquelle le microcircuit verso (51, 53) est connectée thermiquement. Le cadre (15), qui comprend au moins un premier emplacement de montage de puits thermique, est connecté à l'une des premières (63) et secondes (65) surfaces de la plaquette (13) adjacentes au bord. Le puits thermique proprement dit (17), qui est décalé en porte à faux, au-dessus du microcircuit recto (41-49), d'au moins un emplacement de montage de puits thermique (63, 65), comprend une portion (11-119) qui est adaptée pour s'ajuster au microcircuit (41-49), une portion (63, 65) connectée au cadre (15) fournissant un parcours conducteur du recto (41-49) au cadre (15), ainsi qu'une portion de refroidissement par convection (129). La structure thermique comprend en outre une paroi froide (169, 171) s'ajustant au cadre (15) pour avoir une connexion thermoconductrice entre le cadre (15) et la paroi froide (169, 171). Le/ ou les puits (17) ne recouvrent que les microcircuits recto (41-49) et les portions des surfaces de la plaquette comprises entre les microcircuits recto (41-49) et le cadre, nécessaires pour connecter thermiquement les microcircuits recto (41-49) au cadre (15), ce qui permet d'avoir accès aux surfaces de la plaquette en vue d'un contrôle ou d'un essai, sans avoir à retirer le/ ou les puits thermiques (17).
Losinski Armand
Parkinson Jay Berkley
Tehan Matthew A.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Honeywell International Inc.
LandOfFree
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