Integrated electronic structure

Details Integrated electronic structure Integrated electronic structure

H - Electricity

03

H

H03H 9/05 (2006.01)

Patent

CA 2272080

An electronic structure comprising an electrically conductive base member (2) with a layer (15) of piezoelectric material bonded thereon, characterised in that at least first and second interdigital arrays are bonded or otherwise attached to said layer, in that said first interdigital array relies on the piezoelectric properties of said layer and said second interdigital array relies on the dielectric properties of said layer. Typically the first and second interdigital array forms part of at least one oscillator, such as a surface acoustic wave ("SAW") resonator, a shallow bulk acoustic wave ("SBAW") resonator, or the like. The second interdigital array forms part of at least one directional coupler such as a Lange coupler.

L'invention concerne une structure électronique comprenant un élément (2) de base conducteur d'électricité auquel on lie une couche (15) de matériau piezoélectrique, caractérisée en ce qu'au moins les premier et deuxième groupes d'éléments interdigités sont liés, ou attachés autrement, à ladite couche, en ce que ledit premier groupe d'éléments interdigité utilise les propriétés piezoélectriques de ladite couche et que ledit deuxième groupe d'éléments interdigité utilise les propriétés diélectriques de ladite couche. Généralement, le premier et deuxième groupe d'éléments interdigité fait partie d'au moins un oscillateur, tel qu'un résonateur à onde acoustique de surfaces ("SAW"), un résonateur à onde acoustique en volume de faible profondeur ("SBAW"), ou tout autre résonateur analogue. Le deuxième groupe d'éléments interdigité fait partie d'au moins un coupleur directif tel qu'un coupleur Lange.

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