Integrated head-electronics interconnection suspension for a...

G - Physics – 11 – B

Patent

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G11B 5/48 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/03 (2006.01) H05K 1/05 (2006.01)

Patent

CA 2217733

An integrated transducer-electronics interconnection suspension (12) for a disk drive having a high data transfer rate generally above (15) Mbytes/sec between the transducer (9) and the read/write electronics. A suspension (12) supports a slider (10) to which a transducer (9) is mounted and maintains the slider (10) in close proximity to the disk surface. An integrated transducer- electronics interconnection suspension is a laminate structure having electrically conductive traces as part of the structure and connecting the transducer (9) with the read/write electronics. It can support high data transfer rates between the transducer (9) and the read/write electronics by providing means for avoiding sudden changes in the characteristic impedance of the traces to minimize signal reflection on them. The width of the traces are shaped accordingly to prevent abrupt changes in the trace impedance caused by trace bonding areas, apertures and other mechanical obstructions in the suspension. Changes in the traces' direction are gradual to avoid signal reflection. Also, a patterned electrically conductive back plane may be provided in the laminate to better control the trace characteristic impedance. Where a trace crosses above a back plane opening, lateral extensions from the trace's side edges are formed to compensate for the resulting impedance change. In addition, the traces and bonding areas are grouped by signal type, with sufficient spacing between the groups, to minimize cross-coupling of the signals.

L'invention se rapporte à une suspension (12) intégrée de raccordement d'électronique de transducteur pour une unité de disques possédant une cadence élevée de transfert de données, en général supérieur à 15 Mbytes/sec entre le transducteur (9) et les éléments électroniques de lecture/écriture. Une suspension (12) soutient la pièce coulissante (10) sur laquelle un transducteur (9) est monté et maintient la pièce coulissante à proximité de la surface du disque. Une suspension de raccordement intégrée d'électronique de transducteur est une structure stratifiée ayant des rubans électroconducteurs faisant partie de la structure et reliant le transducteur (9) aux éléments électroniques de lecture/écriture. Ladite suspension peut prendre en charge des cadences de transfert de l'information élevées entre le transducteur (9) et les éléments électroniques de lecture/écriture en permettant d'éviter les changements subits d'impédance caractéristique des rubans pour minimiser la réflexion du signal sur ces derniers. La largeur des bandes est prévue de façon à éviter les changements abrupts d'impédance des rubans induits par les zones de liaison de celles-ci, les ouvertures ou autres obstructions mécaniques dans la suspension. Les changements de direction des rubans sont graduels pour éviter la réflexion du signal. En outre, il est possible de prévoir sur le stratifié d'un plan arrière électroconducteur à motifs pour mieux contrôler l'impédance caractéristique du ruban. A l'endroit où un ruban passe au-dessus d'une ouverture du plan arrière, des prolongements latéraux se forment à partir des bords latéraux du ruban pour compenser le changement d'impédance qui en résulte. En outre, les rubans et les zones de liaison sont groupés par type de signal, avec un espace suffisant entre les groupes, pour minimiser le couplage transversal des signaux.

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