H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 21/302 (2006.01) B81B 7/00 (2006.01) G01P 1/02 (2006.01) G01P 15/08 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) H01L 21/52 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 21/70 (2006.01) H01L 23/02 (2006.01) H01L 29/84 (2006.01)
Patent
CA 2388265
A micromechanical sensor (42) is fabricated on a first semiconductor wafer (40), and a control circuit is fabricated on a front side of a second wafer (30). A cavity (36) is formed on the backside of the second wafer, the cavity is being formed such that the sensor on the wafer fits within the cavity when the wafers are brought together in an adjoining relationship. Through-holes (34) are etched through the backside of the second wafer to allow access to electrical points and a patterned layer (38) is deposited to form electrical interconnections between electrical contact points and terminal points on the backside of the wafer via through-holes. The two wafers are cleaned and bonded together. The bonded wafers are diced to yield individual bonded sensor- control circuit pairs.
On fabrique un capteur micromécanique sur une tranche à semi-conducteur et un fabrique un circuit de commande sur une autre tranche à semi-conducteur. On crée une cavité par attaque chimique sur le côté arrière de la tranche du circuit de commande, cette cavité étant créée de sorte que le capteur de l'autre tranche s'adapte à l'intérieur de ladite cavité quand on rapproche les tranches l'une par rapport à l'autre afin qu'elles se trouvent en position contiguë. On pratique des perçages par attaque chimique à travers le côté arrière de la tranche du circuit de commande afin de permettre l'accès à des points de contact électrique et on dépose une couche métallique à motifs, de manière à constituer des interconnexions électriques entre ces points de contact électrique et les points de connexion situés sur le côté arrière de la tranche par l'intermédiaire des perçages. Ces points de connexion sont disposés de sorte que les contacts électriques du capteur viennent en contact avec les points de connexion quand on place les tranches en position contiguë l'une par rapport à l'autre. On nettoie ensuite ces tranches et on les colle en position contiguë l'une par rapport à l'autre. Selon un processus typique, les tranches contiennent des capteurs et des circuits de commande multiples et, de ce fait, on crée des séparations dans les tranches collées afin d'obtenir des paires circuits-capteurs individuelles adhérant les unes aux autres. On encapsule ces paires collées dans un boîtier de circuit intégré, tel qu'un substrat de puce sans conducteur connu.
Marinis Thomas F.
Sohn Jerome B.
Tumminelli Richard P.
Ridout & Maybee Llp
The Charles Stark Draper Laboratory Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1827733