H - Electricity – 01 – B
Patent
H - Electricity
01
B
H01B 1/00 (2006.01) B05D 7/00 (2006.01) B23K 35/02 (2006.01) B32B 9/04 (2006.01) C08L 83/04 (2006.01) H01B 1/02 (2006.01) H01B 1/04 (2006.01) H01B 1/06 (2006.01) H01L 23/373 (2006.01) B23K 35/26 (2006.01) B23K 35/36 (2006.01)
Patent
CA 2442034
An interface material comprising a resin mixture and at least one solder material is herein described. The resin material may comprise any suitable resin material, but it is preferred that the resin material be silicone-based comprising one or more compounds such as vinyl silicone, vinyl Q resin, hydride functional siloxane and platinum-vinylsiloxane. The solder material may comprise any suitable solder material, such as indium, silver, copper, aluminum and alloys thereof, silver coated copper, and silver coated aluminum, but it is preferred that the solder material comprise indium or indium-based compounds and/or alloys. The interface material, or polymer solder, has the capability of enhancing heat dissipation in high power semiconductor devices and maintains stable thermal performance. The interface material may be formulated by mixing the components together to produce a paste which may be applied by dispensing methods to any particular surface and cured at room temperature or elevated temperature. It can be also formulated as a highly compliant, cured, tacky elastomeric film or sheet for other interface applications where it can be preapplied, for example on heat sinks, or in any other interface situations.
La présente invention concerne un matériau d'interface comportant une résine et au moins une matière de soudure. Le matériau de résine peut consister en un quelconque matériau de résine approprié, mais de préférence il s'agit d'un matériau de résine à base de silicone comprenant un ou des composés tels que du silicone vinylique, la résine vinylique Q, le siloxane d'hydrure fonctionnel et le vinylsiloxane de platine. La matière de soudure peut consister en une quelconque matière de soudure appropriée, telle que l'indium, l'argent, le cuivre, l'aluminium et leurs alliages, du cuivre argenté, et de l'aluminium argenté, mais de préférence il s'agit de la matière de soudure comprenant de l'indium ou de composés à base d'indium et/ou de leurs alliages. Le matériau d'interface, ou la soudure polymérique, est capable d'améliorer la dissipation thermique dans des dispositifs semi-conducteurs à puissance élevée et maintient une efficacité thermique stable. Le matériau d'interface peut être préparé par le mélange de constituants afin de produire une pâte qui peut être appliquée par des procédés de distribution à n'importe quelle surface et durcie à la température ambiante ou à une température élevée. Il peut également être préparé sous la forme d'un film ou d'une feuille élastomère très souple, durci et collant pour d'autres applications d'interface dans lesquelles il peut être préalablement appliqué, par exemple sur des drains thermiques, ou d'autres configurations d'interface.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Honeywell International Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1568973