H - Electricity – 01 – R
Patent
H - Electricity
01
R
H01R 13/518 (2006.01) G02B 6/38 (2006.01) H01R 13/74 (2006.01) H05K 9/00 (2006.01) H01R 13/658 (2006.01) H01R 24/04 (2006.01)
Patent
CA 2666428
An interface module (12) includes a housing (26) having a plurality of jack openings configured to receive shielded modular jacks (14) therein. The housing has a mounting wall (52) extending along one side of the jack openings. A bond bar (28) is coupled to the mounting wall, wherein the bond bar has a jack interface (60) configured to engage respective ones of the shielded modular jacks and a panel interface configured to engage a mating surface (24) of a panel (10). The bond bar is configured to create an electrical connection between respective ones of the shielded modular jacks and the mating surface of the panel.
L'invention concerne un module d'interface (12) comprenant un boîtier (26) muni d'une pluralité d'ouvertures de prise configurées pour recevoir des prises modulaires protégées (14). Le boîtier présente une paroi de montage (52) s'étendant le long d'un côté des ouvertures de prise. Une barre de liaison (28) est couplée à la paroi de montage, la barre de liaison étant munie d'une interface de prise (60) configurée pour venir en prise avec les prises respectives des prises modulaires protégées, et d'une interface de panneau configurée pour venir en prise avec la surface d'appariement (24) d'un panneau (10). La barre de liaison est configurée pour créer un raccordement électrique entre les prises respectives des prises modulaires protégées et la surface d'appariement du panneau.
Davis Brian K.
Pepe Paul John
Smart & Biggar
Tyco Electronics Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1609685