H - Electricity – 05 – K
Patent
H - Electricity
05
K
H05K 9/00 (2006.01) H01L 23/552 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/00 (2006.01)
Patent
CA 2688334
Interference shielded, for example a RFI and/or EMI shielded, electronics module, such as a circuit board (10) or a printed circuit or a corresponding electronics module, which interference shield forms a contact (4) with at least one edge zone (11) of the circuit board layers (12, 13, 14) of the circuit board, which contact functions in the electronics module as a means of grounding and which circuit board comprises: an outermost electrically conductive layer (3) providing the interference shield of the electronics module; at least one circuit card layer (12, 13, 14) unit comprising electronics components and a wiring pattern embedded into a filling material of the circuit board layer: and encapsulating activation material layer (2), which is advantageously a substrate layer or a resin layer, and which overlays above the topmost circuit board layer (12), and which is arranged into a space between the outermost layer (3) and topmost circuit board layer (12) to be therein conformingly against the inner surface of the outermost layer (3) for isolating the electronic components and the wiring pattern from outermost layer, whereby for providing the interference shield, there is a direct conductive contact (4) at the side edge (21) of the circuit board between the outermost layer (3) and the edge zone (11) of the circuit board layer (12, 13, 14) providing the grounding. Characteristic to the shielded module is that the outermost shield layer (3) is essentially a single-layered covering and an outermost surface layer of the circuit board unit (10). Characteristic to the method is that the same comprises steps: a panel (1) comprising several circuit board units (10) is covered by an encapsulating layer (2); individual circuit boards (10) are separated from the panel along separation lines (A-A, B-B) of the circuit board units; and a surrounding shield layer is applied as the outermost layer, which forms an electrically conductive interference shield.
L'invention concerne un module électronique blindé contre les interférences, par exemple blindé contre les perturbations radioélectriques (RFI) et/ou les perturbations électromagnétiques (EMI), tel qu'une carte de circuit imprimé (10) ou un circuit imprimé ou un module électronique correspondant. Ledit blindage forme un contact (4) avec au moins un bord (11) des couches (12, 13, 14) de la carte de circuit imprimé. Le contact agit dans le module électronique comme un moyen de mise à la masse. La carte de circuit imprimé comprend une couche électoconductrice la plus à l'extérieur (3) créant le blindage contre les interférences du module électronique; au moins une unité de couche (12, 13, 14) de carte de circuit imprimé comprenant des composants électroniques et un motif de câblage incorporé dans un matériau de remplissage de la couche de carte de circuit imprimé; et une couche (2) de matériau d'activation d'encapsulation, avantageusement constituée d'une couche de substrat ou d'une couche de résine. Ladite couche (2) recouvre la couche supérieure (12) de la carte de circuit imprimé et est agencée dans un espace compris entre la couche la plus à l'extérieur (3) et la couche supérieure (12) de la carte de circuit imprimé de façon à s'adapter dans cet espace contre la surface interne de la couche la plus à l'extérieur (3) pour isoler les composants électroniques et le motif de câblage de la couche la plus à l'extérieur. Pour créer le blindage contre les interférences, un contact conducteur direct (4) existe au niveau du bord latéral (21) de la carte de circuit imprimé entre la couche la plus à l'extérieur (3) et le bord (11) de la couche (12, 13, 14) de la carte de circuit imprimé assurant la mise à la masse. Le module blindé est caractérisé en ce que la couche de blindage la plus à l'extérieur (3) est essentiellement un recouvrement monocouche et une couche de surface la plus à l'extérieur de l'unité de carte de circuit imprimé (10). Le procédé est caractérisé en ce qu'il consiste en un panneau (1) comprenant plusieurs unités de carte de circuit imprimé (10) et recouvert d'une couche d'encapsulation (2); des cartes de circuit imprimé individuelles (10) séparées du panneau suivant des lignes de séparation (A-A, B-B) des unités de carte de circuit imprimé; et une couche de blindage appliquée sur le pourtour et formant la couche la plus à l'extérieur et qui forme un blindage électroconducteur contre les interférences.
Heikonen Mikko
Lehtimaeki Kaija
Maakansas Greta
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Borden Ladner Gervais Llp
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