Internal heat spreader plating methods and devices

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C - Chemistry, Metallurgy

25

D

C25D 3/00 (2006.01) B05C 3/00 (2006.01) B05C 3/02 (2006.01) C25D 5/00 (2006.01) C25D 7/06 (2006.01) C25D 17/00 (2006.01)

Patent

CA 2433031

An improved method and plating system (100) comprising a plurality of non- electrically conductive shields (130) forming an elongated upper channel (122) and an elongated lower channel (121); a plating solution sparger comprising a series of inlets oriented to direct any plating solution flowing through the inlets into the lower channel and towards the upper channel; a plurality of anodes positioned outside and along the length of the upper and lower channels; said method comprising submerging a workpiece (900) in the plating solution; positioning the workpiece at least partially within the channels, and causing electrical current to flow between the anodes the workpiece moving along the channel lengths.

L'invention concerne un procédé amélioré et un système d'électrodéposition (100) comprenant une pluralité d'écrans conducteurs d'électricité (130) qui forment un canal supérieur allongé (122) et un canal inférieur allongé (121), un disperseur de solution d'électrodéposition muni d'une série d'entrées orientées pour guider toute solution s'écoulant à travers les entrées dans le canal inférieur et en direction du canal supérieur, une pluralité d'anodes disposées à l'extérieur des canaux supérieur et inférieur et le long de ceux-ci. Ce procédé consiste à submerger une pièce (900) dans la solution d'électrodéposition, à placer cette pièce au moins partiellement à l'intérieur des canaux, et à faire circuler un courant électrique entre les anodes, tandis que la pièce se déplace sur les longueurs des canaux.

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