Internally tin-coated copper pipe and method for coating a...

F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons – 16 – L

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F16L 9/02 (2006.01) C23C 18/16 (2006.01) C23C 18/31 (2006.01) F16L 58/00 (2006.01) F16L 58/08 (2006.01)

Patent

CA 2225464

A copper installation pipe having a tin coating that is applied with temperature control so as to be adherent over the entire inner surface. The thickness of the intermetallic phase formed at the transition from the copper pipe to the tin coating is less than 20%, preferably less than 5% of the overall coating thickness. In addition, a method for coating an installation pipe using chemical treatment, where the temperature of the tinning solution is selectively varied. To ensure the smallest possible intermetallic phase at the copper surface, one begins the tinning process at a low temperature. This promotes the formation of a large number of uniformly distributed nuclei of crystallization having the same orientation. The temperature is then selectively adjusted to promote crystal growth, the result being that the crystals grow rapidly with the orientation remaining constant. One then achieves a dense tin coating having a minimal exposed surface area.

Tuyau en cuivre étamé à une température régulée de façon à ce que la couche d'étamage adhère sur toute la surface intérieure. L'épaisseur de la phase intermétallique formée au point de transition du tuyau de cuivre et la couche d'étain représente moins de 20 %, de préférence moins de 5 %, de l'épaisseur du totale du revêtement. De plus, l'invention a également trait à une méthode d'application d'un revêtement sur un tuyau de cuivre par traitement chimique, qui permet de choisir différentes températures de la solution de dilution. Pour obtenir la phase intermétallique la plus mince possible sur la surface de cuivre, il faut commencer le processus de dilution à une basse température, ce qui favorise la formation d'un grand nombre de noyaux de cristallisation répartis uniformément et présentant une même orientation. La température est ensuite réglée de façon sélective afin de favoriser la croissance de cristaux. Le réglage sélectif de la température permet d'obtenir une croissance rapide des cristaux dont l'orientation demeure constante et on obtient donc un étamage dense présentant une surface exposée minimale.

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