H - Electricity – 01 – H
Patent
H - Electricity
01
H
H01H 51/00 (2006.01) H01H 1/66 (2006.01) H01H 51/28 (2006.01) H05K 1/14 (2006.01) H01H 1/58 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 1/18 (2006.01)
Patent
CA 2370086
A new board mounted electromechanical device (103) is provided that mounts to a relay substrate (122) to form a low profile reed relay (100). The reed relay (103) is electrically connected to the electrical contacts (128) via a signal traces (130) and additional electrical traces (130) located on the same side of the relay substrate (122) which connect to the relay's signal and shielding. Additional traces (130) on both sides of the signal traces of the reed relay (103) provide a co-planar wave guide to maintain the desired impedance of the signal path. The reed relay (103) is mounted in an inverted manner into a cut-out (134) in the main circuit board (132) so that the other portion of the reed relay (103) itself is sits within the cut-out (134) in the main circuit board (132). As a result, the reed relay component (103) is recessed below the surface of the main circuit board (132) resulting in an overall low profile circuit board.
L'invention concerne un nouveau dispositif (103) électromécanique monté sur carte. Ce dispositif est monté sur un substrat (122) de relais de manière à former un relais (100) extra-plat à lames souples. Ce relais (103) à lames souples est électriquement connecté aux contacts (128) électriques par des impressions (130) conductrices pour le signal et des impressions (130) conductrices d'électricité additionnelles placées du même côté du substrat (122) du relais, qui sont connectées avec le signal et avec le blindage du relais. Des impressions (130) conductrices formées des deux côtés des impressions permettant la transmission du signal du relais (103) à lames souples, forment un guide d'ondes coplanaire permettant de maintenir l'impédance désirée dans la trajectoire du signal. Ce relais (103) à lames souples est monté selon une configuration inversée dans une découpure (134) pratiquée dans la carte-mère (132) de manière que l'autre partie du relais (103) proprement dit est installée dans la découpure de la carte-mère (132). Ce composant (103) relais à lames souples est par conséquent installé en retrait par rapport à la surface de la carte-mère (132) ce qui permet d'obtenir une carte à circuit imprimé présentant un profil d'ensemble plat.
Coto Technology Inc.
Fetherstonhaugh & Co.
Kearney-National Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1884572