Inxga1-xp stop-etch layer for selective recess of gallium...

H - Electricity – 01 – L

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H01L 29/812 (2006.01) H01L 21/285 (2006.01) H01L 21/306 (2006.01) H01L 21/338 (2006.01)

Patent

CA 2311564

In a GaAs MESFET an InGaP etch stop layer (105) is formed between the Schottky gate and an n- GaAs Schottky layer (104) to form a greater Schottky barrier height and to lower the conduction band discontinuity at the InGaP/GaAs interface.

La présente invention porte sur une couche d'arrêt de gravure In¿x?Ga¿1-x?P destinée à rendre plus uniformes des dispositifs dans une tranche épitaxiale comprenant une structure de transistors à effet de champ à jonction métal-semi-conducteur (MESFET). La plage des valeurs admissibles de x varie en fonction de l'épaisseur de la couche d'arrêt de gravure. A cette fin, de préférence x est de l'ordre de 0,5 de façon à maintenir la correspondance de grille avec le substrat GaAs. L'invention porte également sur un procédé de gravure par création sélective d'évidements dans la fabrication de transistors à effet de champ GaAs. Cette invention porte en outre sur l'utilisation d'une couche relativement mince (10 à 30 Angström) de matériau In¿x?Ga¿1-x?P permettant de réaliser la gravure par évidement sélectif du matériau sur un point où est formée une couche relativement uniforme de matériau n restant au-dessus de la couche du canal.

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