C - Chemistry – Metallurgy – 25 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
25
D
204/24.6
C25D 11/12 (2006.01) C25D 11/14 (2006.01) C25D 11/18 (2006.01) H05K 1/05 (2006.01) H05K 3/38 (2006.01)
Patent
CA 2015118
PRECIS DE LA DIVULGATION: Ces substrats comportent une embase d'aluminium, un isolant constitué d'une pellicule d'alumine obtenue par anodisation de ladite embase sur au moins une de ses faces et au moins un film métallique destine à être transformé par gravure chimique en un réseau de conducteurs et sont caractérisés en ce que ladite pellicule d'alumine est formée d'une zone compacte uniforme, adhérente à l'aluminium, ayant une épaisseur supérieure à 150 nm et d'une couche poreuse à surface externe rugueuse. Le procédé permettant d'obtenir de tels substrats est caractérisé en ce que l'embase est soumise sur au moins une de ses faces à un traitement dans un bain d'anodisation poreuse puis dans un bain d'anodisation dite "barrière". Cette invention trouve son application dans la réalisation de substrats pour circuits d'interconnection simple face, et double face à trous métallisés, circuits conducteurs multicouches, lesdits substrats étant à conformation plane ou spatiale, et de réseaux résistifs.
Drapier Claude
Gimenez Philippe
Guillou Remi
Rabiet Jacques
Pechiney Recherche (groupement D'interet Economique Regi Par L'o
Robic
LandOfFree
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