Lacquer formulations

Details Lacquer formulations Lacquer formulations

C - Chemistry, Metallurgy

09

D

C09D 201/00 (2006.01) C09D 7/12 (2006.01)

Patent

CA 2496936

Lacquer formulations containing: from 5 to 99.5 wt.% of solids of a polymer component or of a mixture of two or more physically or chemically crosslinking polymer components, (binder components and hardener components), from 0 to 80 wt.% of a low molecular weight component acting as solvent or of a mixture of such low molecular weight components, from 0.5 to 50 wt.% of a silanised, structurally modified pyrogenic silica to the surface of which there are attached alkylsilyl groups (SiCnH2n+1, where n = from 2 to 18) and/or dimethylsilyl groups and/or monomethylsilyl groups, from 0 to 10 wt.% of commercially available additives.

Cette invention concerne des formulations de laques contenant : entre 5 et 99,5 % en poids de solides d'un composant polymère ou d'un mélange d'au moins deux composants polymères de réticulation physique ou chimique (composants liants et composants durcisseurs) ; entre 0 et 80 % en poids d'un composant à faible poids moléculaire agissant comme solvant ou d'un mélange de composants à faible poids moléculaire ; entre 0,5 et 50 % en poids d'une silice pyrogène, structurellement modifiée et silanisée sur la surface de laquelle sont fixés des groupes alkylsilyl (SiC¿n?H¿2n+1?, n étant compris entre 2 et 18) et/ou des groupes diméthylsilyl et/ou des groupes monométhylsilyl ; et entre 0 et 10 % en poids d'additifs disponibles dans le commerce.

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