Lacquered moulded parts consisting of synthetic material,...

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – J

Patent

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Details

C08J 7/04 (2006.01) C08F 220/36 (2006.01) C09D 4/06 (2006.01)

Patent

CA 2392100

The invention relates to a lacquered moulded part consisting of synthetic material, comprising at least one synthetic material layer (A), which contains or consists of at least one graft copolymer (a1) composed of (a11) at least one rubber-elastic polymer with a glass transition temperature of below 10 ~C as the graft base (a12) at least one graft overlay consisting of at least one copolymer with a glass transition temperature of above 30 ~C; and at least one lacquer coat (B) which is provided on the synthetic material layer (A). Said coat can be produced from a lacquer, which when hard has a storage modulus Eï in the rubber-elastic region of at least 107.6 Pa and a dissipation factor tan .delta. of maximum 0.1 ( at 20 ~C). The storage modulus Eï and the dissipation factor tan .delta. were measured using dynamic mechanic thermal analysis (DMTA) on free homogenous films with a coating thickness of 40 ~ 10 µm. The invention also relates to a method for producing the moulded part consisting of synthetic material and the use thereof.

L'invention concerne une pièce en matière plastique moulée et peinte, et dotée d'au moins une couche de matière plastique (A) qui contient et est constituée d'au moins un copolymère greffé (a1), ce dernier étant composé (a11) d'au moins un polymérisat ayant l'élasticité du caoutchouc et dont la température de transition vitreuse est inférieure à 10 ·C comme souche de greffage, (a12) d'au moins une couche de greffage contenant au moins un copolymère dont la température de transition vitreuse est supérieure à 30 ·C; ladite pièce étant dotée sur la couche de matière plastique (A) d'au moins une couche de peinture (B), qui, après durcissement, présente un module de mémoire de forme E' dans la zone ayant l'élasticité du caoutchouc d'au moins 10?7,6¿ Pa et un facteur de perte tan .delta. de 0,1 maximum à 20 ·C, ce module de mémoire de forme E' et ce facteur de perte tan .delta. étant mesurés par thermoanalyse dynamique-mécanique sur des films libres et homogènes d'une épaisseur de couche de 40 ~ 10 µm. La présente invention concerne également un procédé de fabrication de ladite pièce moulée en matière plastique et son utilisation.

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