B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 3/08 (2006.01) B23K 3/06 (2006.01)
Patent
CA 2652436
It has been observed that turbulent solder flow, particularly at the opening of a conventional flow well, correlates to a greater degree of Cu dissolution of the PTH barrels of a PCB, especially those that are aligned with the opening. A more laminar solder flow is created to more evenly distribute the solder flow and thus reduce the rate of Cu dissolution near the flow well opening, particularly during a PTH rework process. In one aspect, a flow well for a soldering machine is provided comprising a flow distribution element, wherein solder flowing into the flow well is distributed by the flow distribution element to provide a more laminar flow.
A partir de l'observation qu'un écoulement de brasure turbulent, en particulier à l'ouverture d'un puits d'écoulement classique, se corrèle à un degré supérieur de dissolution de Cu des tambours PTH d'un PCB, notamment ceux qui sont alignés avec l'ouverture, l'invention décrit un écoulement de brasure plus laminaire créé pour distribuer de façon plus régulière l'écoulement de brasure et réduire ainsi le taux de dissolution de Cu à proximité de l'ouverture du puits d'écoulement, en particulier pendant un procédé de réusinage PTH. Dans un mode de réalisation, un puits d'écoulement pour machine à brasure est fourni et comprend un élément de distribution d'écoulement ; la brasure s'écoule à l'intérieur du puits d'écoulement ; elle est distribuée par l'élément de distribution d'écoulement pour fournir un écoulement plus laminaire.
Blake Cassels & Graydon Llp
Celestica International Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1523257