Laminated assembly for active bioelectronic devices

Details Laminated assembly for active bioelectronic devices Laminated assembly for active bioelectronic devices

B - Operations, Transporting

01

J

B01J 19/00 (2006.01) B01L 3/00 (2006.01) F04B 19/00 (2006.01) F04B 43/04 (2006.01) G01N 33/543 (2006.01) G11C 13/02 (2006.01) G11C 19/00 (2006.01)

Patent

CA 2274047

Methods of manufacture and devices for performing active biological operations utilize laminated structures (30, 110). In the preferred embodiment, a first planar sample support (50, 72, 104, 122) includes at least one sample through hole (56, 74, 90) a planar electrode (32, 70, 94, 112, 114) is disposed adjacent the first planar sample support (50, 72, 104, 122), and includes an electrode through region (38, 76), a second planar support (40, 78, 96, 102, 124) includes a vent through hole (48, 80, 92, 98), the planar electrode (32, 70, 94, 112, 114) being in a laminated relationship between the first planar sample support (50, 72, 104, 122) and the second planar support (40, 78, 96, 102, 124), further characterized in that the sample through hole (56, 74, 90), electrode through hole (38, 76) and vent through hole (48, 80, 92, 98) are in overlapping arrangement. Preferably, some or all of the through holes, through regions and vent through holes are aligned. In one embodiment, the lateral dimension of the vent through hole is larger than the lateral dimension of the electrode through hole. In an alternative embodiment, the lateral dimension of the sample through hole is larger than the lateral dimension of the vent through hole. In the preferred embodiment, the sample support and planar support are formed of sheet material, most preferably polyimide, having a thickness from substantially 1 to substantially 5 mils. Electrodes are preferably chosen from noble metals, especially gold. Holes or through regions are preferably formed through laser drilling, optionally followed by chemical etching. Interconnect vias provide conductive paths through multiple supports, and are advantageously utilized with hybridized circuitry, especially chip-on flex circuitry.

L'invention porte sur des procédés de fabrication et des dispositifs servant à effectuer des opérations biologiques actives recourant à des structures laminées (30, 110). Dans la variante préférée: un premier support plan d'échantillons (50, 72, 104, 122) comporte au moins une alvéole traversante (56, 74, 90) pour échantillon; une électrode plan, (32, 70, 94, 112, 114) contiguë au premier support plan d'échantillons (50, 72, 104, 122) comporte une zone (38, 76) de traversée d'électrode; un deuxième support plan (40, 78, 96, 102, 124) comporte un évent traversant (48,80, 92, 98); l'électrode plane (32, 70, 94, 112, 114) se trouve laminée entre le premier support plan d'échantillons (50, 72, 104, 122) et le deuxième support plan (40, 78, 96, 102, 124); en outre l'alvéole (56, 74, 90) pour échantillon, la zone de traversée d'électrode (38, 76) et l'évent traversant (48,80, 92, 98) sont superposés. Tout ou partie des alvéoles traversantes, des zones de traversée ou des trous évents sont de préférence alignés. Dans l'une des variantes, les dimensions latérales de l'évent traversant dépassent celles de la zone de traversée d'électrode. Dans une autre variante, les dimensions latérales des alvéoles pour échantillon dépassent celles du trou évent. Dans la variante préférée, le support d'échantillons et le support plane sont faits d'un matériau en feuilles idéalement en polyimide, d'une épaisseur comprise entre sensiblement 1 et sensiblement 5 mm. Les électrodes sont de préférence choisies dans des métaux nobles, de l'or en particulier. Les zones des trous ou des traversées sont de préférence percées au laser ou facultativement par attaque chimique. Les vias, qui assurent des passages conducteurs à travers plusieurs supports, présentent un avantage pour la réalisation des circuits hybrides, spécialement lorsque les puces sont montées sur substrat souple.

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