Laminated integrated circuit package

Details Laminated integrated circuit package Laminated integrated circuit package

H - Electricity

01

L

H01L 23/498 (2006.01) H01L 21/50 (2006.01)

Patent

CA 2329441

A low-cost integrated circuit package is provided for packaging integrated circuits. In preferred embodiments, the package comprises a flexible circuit that is laminated to a stiffener using a dielectric adhesive, with the conductive traces on the flexible circuit facing toward the stiffener but separated therefrom by the adhesive. The conductive traces include an array of flip-chip attachment pads. A window is formed in the stiffener over the attachment pad array, such as by etching. The adhesive is then removed over the attachment pads by laser ablation, but left in place between the pads, thus forming a flip-chip attachment site. In preferred embodiments, this invention eliminates the need for high-resolution patterned adhesive, and it also eleminates the need for application of a solder mask at the flip-chip attachment site, because the remaining adhesive performs the solder mask function of preventing bridging between attachment pads. This package provides a die attachment site having a high degree of planarity due to tensile stresses formed in the flexible circuit and adhesive layers during lamination of those layers to the stiffener. Embodiments of this invention may be used with TBGA, frangible lead, and other packaging technologies.

La présente invention concerne un boîtier économique de circuit intégré destiné à la mise sous boîtier des circuits intégrés. Dans des réalisations préférées, le boîtier comprend un circuit souple stratifié avec un renfort, à l'aide d'adhésif diélectrique; les tracés conducteurs du circuit souple font face au renfort mais en sont séparés par l'adhésif. Les tracés conducteurs comprennent un réseau de plages de connexions de puces à protubérances. Une fenêtre est pratiquée dans le renfort au-dessus du réseau de plages de connexions, par exemple à l'aide de la gravure. Une ablation au laser permet d'éliminer l'adhésif recouvrant les plages de connexions, tout en le laissant en place entre les plages; on obtient ainsi un site de connexions à protubérances. Dans des réalisations préférées, la présente invention permet d'éviter l'emploi d'adhésif à motif haute résolution ainsi que l'application d'un masque de brasage au site de connexions à protubérances, en raison du reste d'adhésif entre les plages qui joue le rôle de masque de brasage en empêchant un pontage entre les plages de connexions. Ce boîtier présente un site de connexions de puce à haut degré de planéité due aux contraintes de traction formées entre le circuit souple et les couches d'adhésif lors de la stratification de ces couches avec le renfort. Des réalisations de cette invention peuvent être utilisées dans les techniques de matrice à billes de soudures à bande (TBGA), de conducteurs susceptibles de rupture, et dans d'autres techniques de mise sous boîtier.

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