B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 26/04 (2006.01) B23K 26/02 (2006.01) B23K 26/14 (2006.01) B23K 26/42 (2006.01)
Patent
CA 2228192
The laser machining apparatus according to the present invention holds a plate-formed work W giving tension thereto, and comprises a driver base/a work base driving the work in the axial direction, a converging lens for a laser beam L, a laser machining head moving in a direction in which the laser beam L is focused onto the work, an upper work holding member having nozzle for laser beam irradiation integrated thereto, a bellows for relatively and displaceably connecting the laser machining head and the upper work holding member in the focusing direction, and a lower fixed base/a highly slippery plate located and fixed at a position corresponding to a center of the nozzle, and the work is held between the upper work holding member and the lower fixed base/a highly slippery plate at a position adjacent to the laser beam machining position.
La présente invention porte sur un appareil d'usinage au laser qui porte une pièce à travailler W formée en plaque lui donnant de la tension et qui comprend une base d'entraîneur/une base de pièce entraînant la pièce dans le sens axial, une lentille convergente pour un faisceau laser L, une tête d'usinage au laser se déplaçant dans le sens dans lequel le faisceau laser L est concentré sur la pièce, un élément porte-pièce supérieur comportant une buse intégrée pour irradiation par faisceau laser, un soufflet pour raccorder de façon relative et déplaçable la tête d'usinage au laser et l'élément porte-pièce supérieur dans le sens de la concentration, et une base fixe inférieure/ une plaque hautement glissante située et fixée en une position correspondant au centre de la buse, et la pièce est maintenue entre l'élément porte-pièce supérieur et la base fixe inférieure/la plaque hautement glissante en une position adjacente à la position d'usinage au laser.
Miyagawa Hirokazu
Sato Shinji
Tanaka Hisao
Usui Akaru
Fetherstonhaugh & Co.
Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha
LandOfFree
Laser beam machining apparatus, focus positioning device for... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Laser beam machining apparatus, focus positioning device for..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Laser beam machining apparatus, focus positioning device for... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1465756