H - Electricity – 01 – S
Patent
H - Electricity
01
S
H01S 5/022 (2006.01)
Patent
CA 2708392
A heat sink (3) made of a material excellent in thermal conductivity and is mounted on a stem (1); a submount substrate (4) made of a material excellent in insulation property and is mounted on the heat sink (3); a first lead frame (5) made of a material excellent in electric conductivity and thermal conductivity and having a linear expansion coefficient similar to that of a semiconductor laser array (7), mounted on the sub-mount substrate (4), having the semiconductor laser array (7) mounted thereon, and composing a power feeding path of the semiconductor laser array (7); a second lead frame (6) made of a material excellent in electric conductivity and thermal conductivity, arranged on the sub-mount substrate (4) side by side with the first lead frame (5), and composing the power feeding path of the semiconductor laser array (7); and a wire (8) for electrically bonding the semiconductor laser array (7) and the second lead frame (6) are included.
Un module de source de lumière laser est fourni avec un dissipateur thermique (3) qui est réalisé dans un matériau qui présente une conductivité thermique supérieure et qui est monté sur une tige (1), un substrat d'embase (4) qui est réalisé dans un matériau qui présente une propriété d'isolation supérieure et qui est monté sur le dissipateur thermique (3), une première grille de connexion (5) qui présente des conductivités électrique et thermique supérieures est réalisée dans un matériau qui présente presque le même coefficient de dilatation linéaire qu'un réseau laser à semi-conducteur (7), est montée sur le substrat d'embase (4), supporte le réseau laser à semi-conducteur (7) et constitue une ligne d'alimentation du réseau laser à semi-conducteur (7), une seconde grille de connexion (6) qui est réalisée dans un matériau qui présente des conductivités électrique et thermique supérieures est agencée sur le substrat d'embase (4) avec la première grille de connexion (5) et constitue une ligne d'alimentation du réseau laser à semi-conducteur (7), et un fil (8) qui relie de manière électrique le réseau laser à semi-conducteur (7) et la seconde grille de connexion (6).
Fukuda Keiichi
Nakamura Akira
Nanba Chise
Oe Shinichi
Tamaya Motoaki
Marks & Clerk
Mitsubishi Electric Corporation
LandOfFree
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