Laser segmented cutting

Details Laser segmented cutting Laser segmented cutting

B - Operations, Transporting

23

K

B23K 26/04 (2006.01) B23K 26/00 (2006.01) C04B 41/91 (2006.01) H01L 21/301 (2006.01)

Patent

CA 2449574

UV laser cutting throughput through silicon and like materials is improved by dividing a long cut path (112) into short segments (122), from about 10 µm to 1 mm. The laser output (32) is scanned within a first short segment (122) for a predetermined number of passes before being moved to and scanned within a second short segment (122) for a predetermined number of passes. The bite size, segment size (126), and segment overlap (136) can be manipulated to minimize the amount and type of trench backfill. Real-time monitoring is employed to reduce rescanning portions of the cut path (112) where the cut is already completed. Polarization direction of the laser output (32) is also correlated with the cutting direction to further enhance throughput. This technique can be employed to cut a variety of materials with a variety of different lasers and wavelengths.

On améliore la vitesse de découpe par laser ultraviolet dans du silicium et des matériaux similaires en divisant un long chemin (112) de découpe en segments courts (122) d'une taille comprise entre environ 10 µm et 1 mm. L'émission laser (32) est balayée sur un premier segment court (122) avec un nombre de passages prédéterminé avant d'être déplacée et balayée sur un deuxième segment court (122) avec un nombre prédéterminé de passages. La taille de la morsure, la taille (126) des segments et le chevauchement (136) des segments peuvent être modifiés pour réduire au maximum la quantité et le type de remplissage de tranchée. La surveillance en temps réel permet de réduire les parties de rebalayage du chemin de découpe (112) où la coupe est déjà terminée. Le sens de polarisation de l'émission laser (32) est également corrélée au sens de la découpe pour améliorer plus encore le rendement. Cette technique peut être utilisée pour couper des matériaux divers à l'aide de lasers et de longueurs d'onde différents.

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