B - Operations – Transporting – 23 – K
Patent
B - Operations, Transporting
23
K
B23K 26/40 (2006.01) A61B 18/20 (2006.01) A61B 18/28 (2006.01) A61F 9/01 (2006.01) A61N 5/067 (2006.01)
Patent
CA 2594357
The present invention provides a method of laser processing of materials, specifically laser induced ablation processes for laser removal of material particularly important in medical and dental applications in which the laser removal of material should be done in such a way as to not damage any of the surrounding soft or hard biomaterial. The ablation process is achieved by impulsive heat deposition (IHD) by direct and specific excitation of short lived vibrations or phonons of the material in such a way as to not generate highly reactive and damaging ions through multiphoton absorption. The heat deposition and ensuing ablation process under prescribed time and wavelength conditions for laser irradiation is achieved faster than heat transfer to surrounding tissue by either acoustic or thermal expansion or thermal diffusion that otherwise would lead to excess heat related damage. The result is that all the deposited laser energy is optimally channelled into the ablation process in which the inertially confined stresses from both photomechanical expansion forces and thermally driven phase transitions and associated volume changes constructively interfere to drive the most efficient ablation process possible with minimal damage to surrounding areas by either ionizing radiation or heat effects. By choosing a specific range of wavelengths, spatial and temporal shaping of infrared laser pulses, the energy can be optimally deposited in a manner that further increases the efficiency of the ablation process with respect to minimizing collateral damage.
La présente invention concerne une méthode d'application de traitement laser à des matières organiques et plus précisément des procédés d'ablation au laser de matières organiques, destinés tout particulièrement à des applications médicales et dentaires dans lesquelles des matières organiques doivent être enlevées sans que les tissus mous ou durs environnants soient endommagés. Le procédé consiste à appliquer à la matière organique de la chaleur par impulsion par excitation directe et spécifique de phonons ou de vibrations courtes, de manière à ne pas produire de ions hautement réactifs et nuisibles par absorption multiphotons. Le dépôt de chaleur et le processus d'ablation qui s'ensuit, dans un laps de temps prédéterminé et des conditions de longueurs d'ondes définies pour l'application d'un faisceau laser, est plus rapide qu'un transfert de chaleur au tissu environnant par dilatation acoustique ou thermique ou par diffusion thermique, ce type de transfert produisant des lésions liées à l'excédent de chaleur. Dans la présente invention, l'énergie laser appliquée est canalisée de manière optimale. Par ailleurs, les contraintes liées aux forces de dilatation photomécaniques et aux transitions de phase d'origine thermique et les changements de volume associés interfèrent de manière constructive et permettent d'obtenir un procédé d'ablation optimal avec un minimum de lésions au niveau des zones environnantes liées au rayonnement ionisant ou aux effets thermiques. En définissant une gamme spécifique de longueurs d'ondes et en adaptant les impulsions laser infrarouges dans le domaine spatio-temporel, l'énergie peut être appliquée de manière optimale, ce qui augmente l'efficacité du procédé d'ablation et réduit à un minimum le taux de lésions collatérales.
Attodyne Inc.
Hill & Schumacher
Miller R. J. Dwayne
LandOfFree
Laser selective cutting by impulsive heat deposition in the... does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Laser selective cutting by impulsive heat deposition in the..., we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Laser selective cutting by impulsive heat deposition in the... will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1595822