C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
G
C08G 59/40 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01) C09D 163/00 (2006.01) C09J 163/00 (2006.01)
Patent
CA 2601950
A one-pack type epoxy resin composition which can reconcile high curability with storage stability; a latent hardener for obtaining the composition; and an anisotropically conductive material, conductive adhesive material, insulating adhesive material, sealing material, and the like which are high in storage stability, solvent resistance, and moisture resistance and attain high connection reliability, adhesion strength, and high sealing properties even when cured at a low temperature or in a short time. The latent hardener for epoxy resins comprises an epoxy-resin hardener (A) coated with a coating film (c1) obtained by the reaction of an isocyanate ingredient (b1) 1-95 mass%, excluding 95 mass%, of which is accounted for by a low-molecular bifunctional aliphatic isocyanate compound with an active-hydrogen compound (b2). The one- pack type epoxy resin composition contains the latent hardener.
La présente invention concerne une composition de résine époxy à emballage unique qui peut réconcilier une très bonne aptitude au durcissement et une stabilité de stockage ; un durcisseur latent pour obtenir la composition ; et un matériau conducteur de façon anisotropique, matériau adhésif conducteur, matériau adhésif isolant, matériau d~étanchéité, et analogues qui possèdent une grande stabilité de stockage, résistance aux solvants, et résistance à l~humidité et fournissent une grande fiabilité de connexion, résistance d~adhésion, et des propriétés d~étanchéité élevées même lorsqu~ils sont durcis à basse température ou rapidement. Le durcisseur latent pour résines époxy comprend un durcisseur de résine époxy (A) enduit avec un film de revêtement (c1) obtenu par la réaction d~un ingrédient isocyanate (b1) à 1-95 % massique, mis à part 95 % massique, qui sont représentés par un composé d~isocyanate aliphatique bifonctionnel à faible poids moléculaire avec un composé d~hydrogène actif (b2). La composition de résine époxy à emballage unique contient le durcisseur latent.
Daikai Kazuhiro
Yamamoto Hisanao
Asahi Kasei Chemicals Corporation
Goudreau Gage Dubuc
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1740172