H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 33/00 (2006.01) F21V 7/00 (2006.01) H01L 25/075 (2006.01)
Patent
CA 2527717
LED inspection lamps and spot lights have a plurality of LED sources. For some, radiation passing through lenses is superimposed in target area at target distance. The LED sources may be a cluster LED having more than one semiconductor die. The LED package may have a domed forward surface forward of each semiconductor die for optical purposes. The domed surface may be designed to work either with or without additional optics. The LED package may be made of epoxy having additives to resist degradation of the epoxy by ultraviolet or visible violet radiation from the LED sources. The package may be made of a material other than epoxy, such as acrylic or another thermoplastic, or a casting resin. The package may have a first, ultraviolet-resistant material that surrounds the LED chip and that is surrounded by a second material which may be epoxy.
L'invention concerne des lampes baladeuses et des projecteurs à lumière dirigée comprenant une pluralité de sources DEL. Dans certaines lampes ou certains projecteurs, le rayonnement traversant les lentilles est superposé dans une zone cible, à une distance cible. Les sources DEL peuvent être un groupe de DEL comprenant plus d'une matrice semiconductrice. Le boîtier de DEL peut présenter, à des fins optiques, une surface avant bombée pour chaque matrice semiconductrice. Cette surface bombée peut être conçue pour coopérer ou non avec des dispositifs optiques supplémentaires. Le boîtier de DEL peut être fabriqué à base d'une résine époxyde contenant des additifs afin de résister à la dégradation causée par un rayonnement violet visible ou ultraviolet provenant des sources DEL. Le boîtier peut également être fabriqué à partir d'un matériau autre qu'une résine époxyde, tel qu'une résine acrylique, une autre résine thermoplastique ou une résine de coulée. Ledit boîtier peut être constitué à partir d'un premier matériau résistant aux ultraviolets, qui entoure la puce DEL et qui est entouré par un deuxième matériau pouvant être de la résine époxyde.
Brass Jack
Cranton George E.
Klipstein Donald L.
Brass Jack
Brasscorp Limited
Cranton George E.
Klipstein Donald L.
Ridout & Maybee Llp
LandOfFree
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