H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 33/00 (2006.01)
Patent
CA 2550308
Light emitting diodes are arranged with a package having an integral heat dissipation mechanism. A material having a high thermal conductivity is well coupled to a semiconductor chip providing a path for heat to be drawn away from the chip which is susceptible to overheat. In certain versions, heat dissipation mechanisms are also provided with a second terminal end which further facilitates removal of heat from the device package. The highly conductive path is formed integrally with other LED package components and cooperates therewith to provide additional support for LED functionality.
L'invention concerne des diodes électroluminescentes disposés avec un boîtier présentant un mécanisme intégral de dissipation de chaleur. Un matériau présentant une conductivité thermique élevée est bien relié à une puce à semi-conducteur pour fournir un chemin d'extraction de la chaleur de ladite puce susceptible de surchauffer. Certains modes de réalisation comprennent des mécanismes de dissipation de chaleur pourvus d'une deuxième extrémité, ce qui facilite l'extraction de chaleur du boîtier du dispositif. Le chemin à conductivité élevée est formé intégralement avec des autres composants du boîtier DEL et ledit chemin coopère avec ces derniers afin de fournir un support additionnel pour la fonctionnalité DEL.
Abramov Vladimir
Agafonov Dmitry
Scherbakov Nikolai
Shishov Alexander
Acol Technologies S.a.
Robic
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1374453