H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 33/00 (2006.01)
Patent
CA 2453581
Light emitting diodes include a substrate, an epitaxial region on the substrate that includes therein a diode region and a multilayer conductive stack on the epitaxial region opposite the substrate. A passivation layer extends at least partially on the multilayer conductive stack opposite the epitaxial region, to define a bonding region on the multilayer conductive stack opposite the epitaxial region. The passivation layer also extends across the multilayer conductive stack, across the epitaxial region and onto the substrate. The multilayer conductive stack can include an ohmic layer on the epitaxial region opposite the substrate, a reflector layer on the ohmic layer opposite the epitaxial region and a tin barrier layer on the reflector layer opposite the ohmic layer. An adhesion layer also may be provided on the tin barrier layer opposite the reflector layer. A bonding layer also may be provided on the adhesion layer opposite the tin barrier layer. A submount and a bond between the bonding layer and the submount also may be provided.
L'invention concerne des diodes électroluminescentes comprenant un substrat, une région épitaxiale située sur ledit substrat qui comporte une zone de diode et un empilage conducteur multicouches sur la région épitaxiale opposée au substrat. Une couche de passivation s'étend au moins partiellement sur ledit empilage opposé à la région épitaxiale, de manière à former une région de liaison sur l'empilage conducteur multicouches opposé à la région épitaxiale. Cette couche de passivation s'étend également à travers l'empilage conducteur multicouches, à travers la région épitaxiale et sur le substrat. L'empilage conducteur multicouches peut englober une couche ohmique sur la région épitaxiale opposée au substrat, une couche réfléchissante sur la couche ohmique opposée à la région épitaxiale et une couche de barrière en étain sur la couche réfléchissante opposée à la couche ohmique. On peut également disposer une couche d'adhésion sur la couche de barrière en étain opposée à la couche réfléchissante. Selon cette invention, on peut, en outre, placer une couche de liaison sur la couche d'adhésion opposée à la couche de barrière en étain, ainsi qu'une embase et une liaison entre la couche de liaison et l'embase.
Andrews Peter S.
Slater David B. Jr.
Williams Bradley E.
Cree Inc.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1995001