F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons – 21 – S
Patent
F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons
21
S
F21S 2/00 (2006.01) H01L 33/00 (2010.01)
Patent
CA 2719249
Provided is a light-emitting lamp (1) that uses a heat conductive case (2) and a heat conductive cover (5) to effectively suppress increased temperature for a substrate (9) on which a light-emitting element (4) is mounted. The light-emitting element lamp (1) is equipped with the heat conductive case (2), a light source part (3), the heat conductive cover (5), and an insulating cover (6). The heat conductive case (2) has an irradiation opening (2b), and is formed to flare out toward the irradiation opening part (2b), while its outer peripheral surface is exposed outward and a substrate installation part (2c) is provided on the inner peripheral surface. The light source part (3) has a substrate (9) on which the light-emitting element (4) is mounted, and the substrate (9) is installed thermally bonded to the substrate installation part (2c) of the heat conductive case (2). The heat conductive cover (5) is connected thermally bonded to the outer peripheral surface of the heat conductive case (2) with the surfaces thereof in contact. One end of the insulating cover (6) is connected to the heat conductive cover (5) and a base (7) is connected to the other end. A lighting circuit (12) controls lighting of the light-emitting element (4) housed in the insulating cover (6).
L'invention concerne une lampe électroluminescente (1) qui utilise un boîtier thermoconducteur (2) et un capot thermoconducteur (5) pour supprimer efficacement la température accrue d'un substrat (9) sur lequel est monté un élément électroluminescent (4). La lampe à élément électroluminescent (1) est équipée du boîtier thermoconducteur (2), d'une source de lumière (3), du capot thermoconducteur (5) et d'un capot isolant (6). Le boîtier thermoconducteur (2) comprend une ouverture de rayonnement (2b) et il est configuré pour produire une lueur vive en direction de l'ouverture de rayonnement (2b), alors que sa surface périphérique extérieure est exposée vers l'extérieur et il existe une partie d'installation de substrat (2c) sur la surface périphérique intérieure. La source de lumière (3) comprend un substrat (9) sur lequel est monté l'élément électroluminescent (4) et le substrat (9) est monté en étant en liaison thermique avec la partie d'installation de substrat (2c) du boîtier thermoconducteur (2). Le capot thermoconducteur (5) est en liaison thermique avec la surface périphérique extérieure du boîtier thermoconducteur (2), leurs surfaces étant en contact. Une extrémité du capot isolant (6) est reliée au capot thermoconducteur (5) et une base (7) est reliée à l'autre extrémité. Un circuit d'éclairage (12) commande l'éclairage de l'élément électroluminescent (4) logé dans le capot isolant (6).
No affiliations
Robic
Toshiba Lighting & Technology Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1659669