H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/34 (2006.01) H01L 51/52 (2006.01) H01L 33/00 (2006.01)
Patent
CA 2616007
The light-emitting module according to the present invention comprises a heat dissipation element, a substrate for example a metal core printed circuit board (MCPCB), or FR4 board which is coupled to one or more light-emitting elements and provides a means for operative connection of the light-emitting elements to a source of power. The substrate is positioned such that it is thermally coupled to the heat dissipation element. The light-emitting module further comprises a housing element which matingly connects with the heat dissipation element, wherein the housing element may further comprise an optical element integrated therein for manipulation of the light generated by the one or more light-emitting elements.
Le module émetteur de lumière de l'invention comprend un élément de dissipation thermique, un substrat, tel qu'une carte de circuit imprimé à partie centrale métallique ou une carte FR4 qui est couplée à un ou plusieurs éléments émetteurs de lumière, et forme un dispositif qui permet un raccordement fonctionnel des éléments émetteurs de lumière à une source d'alimentation. Le substrat est positionné de façon à ce qu'il soit couplé thermiquement à l'élément de dissipation thermique. Le module émetteur de lumière comprend également un logement qui s'accouple à l'élément de dissipation thermique et qui peut également comprendre un élément optique intégré pour la manipulation de la lumière générée par un ou plusieurs éléments émetteurs de lumière.
Koninklijke Philips Electronics N.v.
Mbm Intellectual Property Law Llp
Tir Technology Lp
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1972864