H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 31/02 (2006.01) G02B 6/293 (2006.01) G02B 6/42 (2006.01) H01L 27/146 (2006.01) G02B 6/34 (2006.01)
Patent
CA 2339148
The light receiving part of a photodetector array chip can be placed close to an input fiber so as to be applicable to a Littrow-mounted optical demultiplexer. The coma is suppressed and the length of the optical system is shortened to reduce the size of the optical demultiplexer. A rectangular chip which has a light receiving part comprising a number of photodetectors arranged into an array is enclosed in a rectangular package with an outer lead and the bonding pads of the chip are connected to the bonding terminals of the package with bonding wires etc. to constitute a photodetector array. The device has a structure in which the chip is housed in the package so as to be close to one side of the package and one of the following three contrivances or a combination of them is employed: (1) Bonding pads are not provided along one long side near the light receiving part of the chip. (2) Bonding terminals are not provided along one long side of the package. (3) An outer lead is not provided along one long side of the package.
La partie réceptrice de lumière d'une puce comportant un réseau de photodétecteurs peut être placée à proximité d'une fibre d'entrée de manière exploitable par un démultiplexeur optique monté sur un réseau de type Littrow. La coma est supprimée et la longueur du système optique est raccourcie pour réduire la taille du démultiplexeur optique. Une puce rectangulaire qui comporte une partie réceptrice de lumière présentant un certain nombre de photodétecteurs disposés en réseau est enfermée dans un boîtier rectangulaire muni d'un fil de connexion extérieur, et les plots de connexion de la puce sont connectés aux bornes de connexion du boîtier au moyen de câbles de connexion, etc., pour constituer un réseau de photodétecteurs. Le dispositif présente une structure dans laquelle la puce est logée dans le boîtier, à proximité d'un côté du boîtier, et un ou plusieurs des trois artifices suivants sont utilisés: 1) des plots de connexion ne sont pas ménagés sur toute la longueur d'un grand côté à proximité de la partie réceptrice de lumière de la puce; 2) des bornes de connexion ne sont pas ménagées sur toute la longueur d'un grand côté du boîtier; 3) un fil de connexion extérieur n'est pas ménagé sur toute la longueur d'un grand côté du boîtier.
Nakama Kenichi
Tagami Takashi
Nippon Sheet Glass Co. Ltd.
Smart & Biggar
LandOfFree
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