H - Electricity – 01 – L
Patent
H - Electricity
01
L
H01L 23/473 (2006.01) H01L 23/433 (2006.01) H05K 7/20 (2006.01)
Patent
CA 2440023
The present invention relates to a cold plate (10) for cooling electronic components comprising a base having a top surface onto which at least one electronic component is to be placed; a cooling well (20) formed in the top of the base and open at the top; a feed channel (12) formed in the base for carrying fluid into the cooling well (20); a drain channel (13) formed in the base for carrying cooling fluid away from the cooling well (20); cooling well inlets (21) and outlets (22) formed in the cooling well (20) and in communication with the feed channels (12) and drain channels (13), respectively. The feed and drain channels (12, 13) are sufficiently large relative to the size and flow characteristics of the well (20) and cooling well inlets and outlets (21, 22) such that when the cooling fluid flows through the device, the pressure drop across the feed channel (12) is substantially less than the pressure drop across the well (20).
La présente invention concerne une plaque froide (10) qui permet de refroidir des composants électroniques et qui comprend une base présentant une surface supérieure sur laquelle doit être placé au moins un composant électronique ; un puits (20) de refroidissement formé dans la partie supérieure de la base et ouvert sur le dessus ; un canal d'alimentation (12) qui est formé dans la base pour apporter du fluide dans le puits (20) de refroidissement ; un canal de drain (13) qui est formé dans la base pour emporter le fluide de refroidissement loin du puits (20) de refroidissement ; des entrées (21) et des sorties (22) pour le puits (20) de refroidissement qui sont formées dans ce dernier et qui communiquent respectivement avec les canaux d'alimentation (12) et les canaux de drain (13). Les canaux d'alimentation et de drain (12, 13) sont suffisamment larges par rapport à la taille et aux caractéristiques d'écoulement du puits (20) et des entrées et sorties (21, 22) du puits de refroidissement pour que lorsque le fluide de refroidissement s'écoule dans le dispositif, la chute de pression au niveau du canal d'alimentation (12) soit sensiblement inférieure à la chute de pression au niveau du puits (20).
Judge John F.
Roy Steven N.
Schnetzka Harold R.
Kirby Eades Gale Baker
York International Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1706012