Liquid low-temperature injection molding process

B - Operations – Transporting – 29 – C

Patent

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B29C 45/73 (2006.01)

Patent

CA 2614701

A low-temperature, liquid-phase injection molding method includes external heating of the mold and a feed composition that is a mixture of a carrier, binder, and a powdered polyethylene. The carrier and binder component can be a very low density polyethylene, petroleum jelly, hydrocarbon waxes, liquid hydrocarbon oils, or mixtures thereof. The powdered polyethylene component is finely subdivided polyethylene, preferably ultra high molecular weight, having a low melt index, at least no greater than 30. The carrier and binder component is used in sufficient quantity to provide a thixotropic mixture with a consistency of toothpaste, typically having a stirred viscosity up to 30,000 centipoise at the injection temperature of the molding process. The process further includes controlling external mold heating to provide minimal heating of the core of a formed part, thereby permitting one to incorporate components within the part without damage to temperature sensitive elements in the components.

Le procédé de moulage de l'invention est un procédé de moulage par injection à basse température, en phase liquide, dans lequel est utilisé un moule chauffé par l'extérieur. Ce procédé de moulage est idéal pour la production de quantités limitées de pièces moulées, étant donné que des moules peu coûteux peuvent être utilisés. La composition de moulage utilisée dans l'invention comprend un mélange constitué d'un composant faisant office de support et de liant et d'un composant à base de polyéthylène en poudre. Le composant faisant office de support et de liant peut être constitué d'un polyéthylène à très faible densité, de gelée de pétrole, de cires d'hydrocarbures, d'huiles d'hydrocarbures liquides ou de mélanges de ces derniers. Le composant à base de polyéthylène en poudre est constitué de polyéthylène finement subdivisé, de préférence de poids moléculaire ultra élevé, possédant un indice de fusion bas, inférieur ou égal à 30. Le composant faisant office de support et de liant est utilisé en quantité suffisante pour obtenir un mélange thixotrope possédant la consistance d'une pâte dentifrice, avec une viscosité quand on le remue allant jusqu'à 30'000 centipoises à une température d'injection du procédé de moulage. Du fait que le procédé consiste à utiliser un moule qui est chauffé par l'extérieur, il peut être contrôlé pour chauffer au minimum le coeur de la pièce, ce qui permet d'incorporer les composants dans la pièce sans endommager les éléments sensibles à la température des composants.

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Profile ID: LFCA-PAI-O-2002725

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