Liquid polyurethane prepolymers useful in solvent-free...

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – G

Patent

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C08G 18/42 (2006.01) C08G 18/32 (2006.01) C08G 18/48 (2006.01) C08G 18/72 (2006.01) C08L 75/06 (2006.01) C09D 175/06 (2006.01)

Patent

CA 2713109

Substrates, particularly low surface energy substrates, can be bonded using certain solvent-free liquid polyurethane adhesives. The adhesive cures through reaction with moisture and/or an active hydrogen-containing curing agent to form a tough, strong, thermoset polymer having excellent chemical and heat resistance. The adhesive is based on a polyurethane prepolymer ob-tained by reacting a stoichiometric excess of at least one polyfunctional isocyanate having a functionality of less than 2.2 with at least one polyether polyol and at least one polyester polyol containing isophthalic acid moieties but relatively few if any phthalic acid or terephthalic acid moieties.

L'invention porte sur des substrats, en particulier sur des substrats à faible énergie de surface, qui peuvent être collés à l'aide de certains adhésifs de polyuréthane liquides exempts de solvant. L'adhésif durcit par réaction avec l'humidité et/ou un agent durcissant contenant de l'hydrogène actif pour former un polymère thermodurci solide et résistant présentant une excellente résistance aux produits chimiques et à la chaleur. La base de l'adhésif est un prépolymère de polyuréthane obtenu par réaction d'un excès stoechiométrique d'au moins un isocyanate polyfonctionnel ayant une fonctionnalité inférieure à 2,2 avec au moins un polyol de polyéther et au moins un polyol de polyester contenant des fractions d'acide isophtalique mais relativement peu ou pas de fractions d'acide phtalique ou d'acide téréphtalique.

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