C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
08
L
C08L 63/00 (2006.01) C08G 59/68 (2006.01) C08K 3/36 (2006.01) C08K 5/29 (2006.01) C08K 5/50 (2006.01) H01L 21/60 (2006.01) H01L 23/29 (2006.01) H01L 23/31 (2006.01)
Patent
CA 2748175
The invention is aimed at providing a liquid resin composition capable of densely containing a filler and of filling up a narrow gap in a flip-chip-bonded semiconductor device, and a highly-reliable semiconductor device using the same. The liquid resin composition of the present invention contains (A) an epoxy resin; (B) an epoxy resin curing agent; and (C) a filler, wherein content of (C) the filler is 60% by weight or more and 80% by weight or less of the whole liquid resin composition, and contact angle (.theta.) of the liquid resin composition, measured at 110°C in accordance with JIS R3257, is 30° or smaller.
L'invention porte sur une composition de résine liquide, avec laquelle un garnissage élevé est possible dans des dispositifs à semi-conducteur de type puce retournée et qui a d'excellentes propriétés de garnissage dans des espaces étroits, et sur un dispositif à semi-conducteur hautement fiable l'utilisant. La composition de résine liquide est une composition de résine liquide qui contient (A) une résine époxyde, (B) un agent durcisseur de résine époxyde et (C) une charge, la teneur de la charge (C) étant entre 60 et 80 % en poids de la totalité de la composition de résine liquide et l'angle de contact (?) de la composition de résine liquide, mesuré selon la norme JIS R3257, étant inférieur ou égal à 30° à 110°C.
Smart & Biggar
Sumitomo Bakelite Co. Ltd.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2007362