C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 153/02 (2006.01) A61L 15/58 (2006.01)
Patent
CA 2625528
A hot melt adhesive composition, comprising a blend of components including about 10% to about 40% by weight of an elastomeric block copolymer, preferably styrene-isoprene-styrene (SIS) or styrene-butadiene-styrene (SBS), about 15% to about 70% by weight of a first midblock tackifying resin having a softening point of at least about 110~C and having an aromatic content of at least about 1.5% by weight; about 0 to 55% of second midblock tackifying resin, about 5% to about 35% by weight of a plasticizer; and about 0% to about 20% by weight of an end block resin having a softening point lower than 125~C; wherein the components total 100% by weight of the composition, the viscosity of the composition is equal to or less than about 20,000 mPa.s at 12O~C, and is applied at a temperature lower that 150~C and initial bond retention of the composition on elastic strands is at least about 60%. Also, the elastic modulus G' of the composition is higher than about 5000 Pa, the vicous modules G" is higher than about 50 Pa, and the tan delta value is between about 0.5 and about 60. Laminates, especially those used in disposable soft goods, and methods of making such laminates are also described. The adhesive composition and/or laminate may be used in making a variety of end products such as a disposable diaper, a sanitary napkin, a bed pad, a bandage, a surgical drape, a tape, a label, a plastic sheet, a nonwoven sheet, a paper sheet, a cardboard, a book, a filter, or a package.
L'invention concerne une composition thermoadhésive comprenant un mélange de composants renfermant environ 10 % à environ 40 % en poids d'un copolymère séquencé élastomère, de préférence, un styrène-isoprène-styrène (SIS) ou un styrène-butadiène-styrène (SBS), environ 15 % à environ 70 % en poids d'une première résine adhésive séquencée intermédiaire d'un point de ramollissement d'au moins environ 110 °C et de teneur en produits aromatiques d'au moins environ 1,5 % en poids ; environ 0 à 55 % d'une seconde résine adhésive séquencée intermédiaire, environ 5 % à environ 35 % en poids d'un plastifiant ; et environ 0 % à environ 20 % en poids d'une résine à séquence terminale à point de ramollissement inférieur à 125 °C, le total des composants atteignant 100 % en poids de la composition, la viscosité de la composition étant égale ou inférieure à environ 20.000 mPa à 120 °C, ladite composition étant appliquée à une température inférieure à 150 °C, et la rétention de liaison initiale de la composition sur des nappes élastiques étant d'au moins environ 50 %. En outre, le module d'élasticité G' de la composition est supérieur à environ 5000 Pa, le module de viscosité G'' est supérieur à environ 50 Pa, et la valeur delta tan est comprise entre environ 0,5 et environ 60. L'invention concerne également des stratifiés, principalement des stratifiés utilisés dans des articles souples jetables, ainsi que des procédés de fabrication de tels stratifiés. La composition adhésive et/ou le stratifié peuvent être utilisés dans la fabrication d'une variété de produits finis, tels que couches jetables, serviettes hygiéniques, alèses, bandages, champs stériles chirurgicaux, bandes, étiquettes, feuilles plastiques, feuilles non tissées, feuilles de papier, cartons, libres, filtres ou garnitures.
Abba Fabienne
Morel-Fourrier Christophe
Sajot Nicolas Edgard
Borden Ladner Gervais Llp
Bostik Inc.
LandOfFree
Low application temperature hot melt adhesive does not yet have a rating. At this time, there are no reviews or comments for this patent.
If you have personal experience with Low application temperature hot melt adhesive, we encourage you to share that experience with our LandOfFree.com community. Your opinion is very important and Low application temperature hot melt adhesive will most certainly appreciate the feedback.
Profile ID: LFCA-PAI-O-1580372