C - Chemistry – Metallurgy – 09 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
D
C09D 175/04 (2006.01) C08G 18/62 (2006.01) C08G 18/67 (2006.01)
Patent
CA 2580359
The present invention provides for a sealer/primer that is generally cured at low bake temperatures. The composition utilizes a resin system to provide both conductivity and adhesion of the coating onto plastic substrates. The present invention uses a polyester, such as one that includes unsaturated polyester, in combination with other resins, including an acrylic, crosslinking agent and conductive pigment to create a conductive primer that can be cured at low temperatures. The composition can be applied through traditional application equipment, seals the surface of the substrate to which it is applied, and cures to an acceptable surface for further processing, such as painting.
La présente invention concerne un enduit ou un apprêt séchant généralement à l'air chaud. La composition met en oeuvre un système de résines assurant une bonne conductivité et une bonne adhérence de l'enduit sur les substrats plastiques. L'invention utilise à cet effet un polyester incluant notamment du polyester insaturé, associé à d'autres résines, et notamment un réticulant acrylique et un pigment conducteur, ce qui permet d'obtenir un enduit conducteur séchant à basses températures. Cet enduit s'applique avec les équipements conventionnels, rendant étanche la surface sur laquelle il est appliqué, et après séchage sur une surface prévue à cet effet, se prête aux traitements complémentaires tels que la peinture.
Cox Michael W.
Ding Hong
Wayton Brian J.
Kirby Eades Gale Baker
The Sherwin-Williams Company
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1409766