Low-cost electronic module and method for making same

H - Electricity – 05 – K

Patent

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Details

H05K 13/00 (2006.01) B23K 20/02 (2006.01)

Patent

CA 2468516

The invention concerns a method for making highly cost-effective electronic modules. More particularly, said method is characterized by steps requiring simplified equipment enabling to manufacture rapidly a large amount of modules. The invention also aims at producing a reliable electronic module at a very low production cost. This is achieved by using a method for making an electronic module comprising an assembly of an insulating sheet (1) provided in the form of a tray for holding electronic components and including cells, at least an electronic component (3) placed in said cells (2), and a second insulating sheet. The method is characterized by the following steps: setting on a working surface a first insulating sheet formed by the cellular tray, said cells containing each at least an electronic component, superimposing the second insulating sheet on the first so as to close the cells containing the electronic component, cutting out the modules along an outline including at least a cell of the first insulating sheet.

Le but de la présente invention est de proposer un procédé de fabrication de modules électroniques de rentabilité élevée. Plus particulièrement, ce procédé se distingue par des étapes nécessitant un outillage simplifié permettant une fabrication rapide d'une très grande quantité de modules. La présente invention a également pour but d'obtenir un module électronique fiable tout en ayant un coût final très bas. Ce but est atteint par un procédé de fabrication d'un module électronique comprenant un assemblage d'une première feuille isolante (1) fournie sous forme d'un plateau servant à la manutention de composants électroniques et comportant des alvéoles, d'au moins un composant électronique (3) placé dans lesdites alvéoles (2), et d'une seconde feuille isolante caractérisé par les étapes suivantes: poser sur une surface de travail une première feuille isolante constituée par le plateau alvéolaire, lesdites alvéoles contenant chacune au moins un composant électronique, superposer la seconde feuille isolante sur la première de manière à fermer les alvéoles contenant le composant électronique, découper les modules suivant un contour englobant au moins une alvéole de la première feuille isolante.

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