Low density polymers and methods of making and using same

Details Low density polymers and methods of making and using same Low density polymers and methods of making and using same

C - Chemistry, Metallurgy

08

J

C08J 3/20 (2006.01) C08G 18/18 (2006.01) C08G 18/36 (2006.01) C08G 18/67 (2006.01) C08J 3/205 (2006.01) C08K 3/00 (2006.01)

Patent

CA 2303915

A low density polymer composition including a polymer component capable of being cured, a low density filler in an amount sufficient to reduce the density of the polymer and a thixotrope present in a sufficient amount to impart a sufficient viscosity and to inhibit separation of the filler from the polymer until after the polymer is cured. The resulting lightweight, filled polymer composition is a strong electrical insulator, has low shrinkage, a low coefficient of thermal expansion, low cured density and a soft filler that does not harden the polymer. Methods of preparing and using the low density polymer compositions are also disclosed.

L'invention concerne une composition de polymère basse densité qui renferme un constituant polymère pouvant être cuit, une matière de charge basse densité en quantité suffisante pour permettre de réduire la densité du polymère, et un thixotrope présent en quantité suffisante pour conférer une viscosité suffisante et inhiber une séparation entre la matière de charge et le polymère jusqu'au durcissement achevé du polymère. La composition obtenue de polymère chargé léger constitue un puissant isolant électrique qui possède un faible retrait, un faible coefficient de dilatation thermique, une faible densité une fois cuit et une matière de charge molle qui ne durcit pas le polymère. L'invention concerne également des procédés de préparation et d'utilisation des compositions de polymère faible densité.

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