Low lead release plumbing components made of copper based...

E - Fixed Constructions – 03 – B

Patent

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Details

E03B 7/09 (2006.01) C23C 22/60 (2006.01) C23C 22/63 (2006.01) C23F 1/00 (2006.01) C23F 1/16 (2006.01)

Patent

CA 2228489

Lead brass components for potable water distribution circuits (e.g., plumbing components made of CuZn39Pb3, containing 3 % Pb), also chronium plated ones, are subjected to a lead-selective surface etching to reduce, in operation, the release of Pb caused by Pb surface "smearing", resulting either from machining or molding; said elements are firstly contacted by an aqueous solution of an acid capable of forming soluble Pb salts, preferably a non-oxidizing solution, by simply dipping the components in the solution, e.g., a solution of 0.1 M sulfamic acid, at 20°-50° C for 10 to 50 minutes, and, subsequently, the elements are passivated by immersion into a strong base aqueous solution, e.g., a solution of 0.1 M NaOH at 20°-25° C, for approximately 10 minutes; in this manner, plumbing components made of a copper based alloy containing Pb are obtained, which components, after 15 days of test according to US NSF STD61 procedure, release Pb in an amount less than 0.025 µg for each ml of the internal volume of the component delimited by metallic walls remained in contact with water during the testing period.

Cette invention concerne des éléments de laiton au plomb destinés aux circuits de distribution d'eau potable (par exemple, des éléments de plomberie composés de CuZn39Pb3, contenant 3 % de plomb), ainsi que des éléments chromés, qui sont soumis à une attaque en surface sélective vis-à-vis du plomb dans le but de réduire, en cours d'exploitation, la libération de plomb provoquée par les "tâches" de surface au plomb, résultant soit de l'usinage soit du moulage. On met tout d'abord en contact ces éléments avec une solution aqueuse contenant un acide capable de former des sels de plomb solubles, cette solution étant de préférence une solution non oxydante, en plongeant ces éléments dans ladite solution, par exemple une solution contenant 0,1 mole d'acide sulfamique, à une température comprise entre 20 et 50 DEG C pendant 10 à 50 minutes, et en rendant ensuite ces éléments passifs par immersion à l'intérieur d'une solution aqueuse d'une base forte, par exemple une solution contenant 0,1 mole de NaOH à une température comprise entre 20 et 25 DEG C pendant environ 10 minutes. De cette manière, on obtient des éléments de plomberie constitués d'un alliage à base de cuivre qui contiennent du plomb et qui, après 15 jours d'essai, conformément à la procédure US NSF STD61, libèrent moins de 0,025 mu g de plomb par ml de volume interne dudit élément délimité par des parois métalliques restées en contact avec de l'eau pendant la période d'essai.

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