Low moisture absorption epoxy resin systems

Details Low moisture absorption epoxy resin systems Low moisture absorption epoxy resin systems

C - Chemistry, Metallurgy

08

G

C08G 59/50 (2006.01) C08G 59/32 (2006.01) C08L 63/00 (2006.01)

Patent

CA 2413062

Resin systems containing a dicyclopentadiene-based epoxy resin and an ortho- alkylated aromatic diamine hardener exhibit low moisture absorption, high Tg and good retention of properties under hot and wet conditions. These properties make the resin systems especially useful in aerospace applications.

L'invention concerne des systèmes de résine contenant une résine époxyde à base de dicyclopentadiène et un durcisseur diamine aromatique ortho-alkylé qui présentent une faible absorption d'humidité, un Tg élevé et une bonne rétention de propriétés dans des conditions de chaleur et d'humidité. Grâce à ces propriétés, les systèmes de résine sont particulièrement utiles dans des applications aérospatiales.

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