H - Electricity – 01 – R
Patent
H - Electricity
01
R
H01R 9/24 (2006.01) H01R 13/516 (2006.01) H01R 13/518 (2006.01) H01R 13/66 (2006.01) H01R 31/00 (2006.01) H01R 13/658 (2006.01)
Patent
CA 2161249
Multiple conductor wire harnesses in aircraft or the like are interconnected by a single low profile compact backshell assembly (2). The backshell assembly (2) includes a housing (4) which shields the individual conductors in the housing from ambient EMI noise. The housing (4) has one or more wire harness inlet assemblies (14) and a plurality of outlet sockets (36). One or more semi-flexible circuit boards (20) are disposed in the housing (4) and are operable to interconnect the individual conductor wires (44) in each inlet with pin and socket conductor connections at the respective outlets (36). The circuit board (20) provides interconductor EMI noise shielding inside of the housing (4). Splice connections between conductors can be formed as necessary within the circuit board inside of the housing to allow any degree of inlet to outlet conductor signal paths to be formed inside of the housing as are desired.
Des harnais comprenant plusieurs câbles conducteurs, se trouvant dans un avion ou un véhicule similaire, sont interconnectés par un seul ensemble boîtier, compact, plat (2). L'ensemble boîtier (2) comprend un boîtier (4) qui protège les conducteurs individuels qu'il contient contre les bruits électromagnétiques ambiants. Ledit boîtier (4) comprend un ou plusieurs ensembles d'entrée (14) armés de câbles et une pluralité de douilles de sortie (36). Une ou plusieurs plaquettes de circuits imprimés semi-flexibles (20) sont placées dans le boîtier (4) et peuvent interconnecter les câbles conducteurs individuels (44), dans chaque entrée, avec des connecteurs mâles-femelles, au niveau des sorties respectives (36). La plaquette de circuit imprimé (20) constitue, à l'intérieur du boîtier, une protection contre le bruit électromagnétique interconducteur. Il est possible de réaliser des connexions par épissure entre les conducteurs, selon les besoins, dans la plaquette de circuit imprimé se trouvant à l'intérieur du boîtier, pour permettre la formation, à l'intérieur du boîtier, d'un nombre désiré quelconque de chemin conducteur de signaux entre l'entrée et la sortie.
Perretta Frederick A.
Yednasty Joseph S.
Swabey Ogilvy Renault
United Technologies Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1659592