H - Electricity – 01 – R
Patent
H - Electricity
01
R
H01R 13/40 (2006.01) H01R 13/02 (2006.01) H01R 13/41 (2006.01)
Patent
CA 2267292
A low profile board-to-board connector system is disclosed. Retention areas in the respective mating connectors (20, 52) are utilized to receive portions of opposed mating contact terminals (28, 72). Utilization of centralized retention structures allow optimum placement of recessed areas (44, 46) to receive distal portions (82) of mating contact terminals (72). These centralized retention structures (48, 68) also allow maximization of contact beam length in the limited available space, so that favorable contact characteristics are achieved. Contact insertion/retention features are positioned at intermediate locations of the contact beams, for enhanced contact retention and improved beam performance. Terminal contacts may be retained in a passage by projections (48, 68) that engage openings (96) formed in the retention portion of the contact terminal.
L'invention concerne un système de connecteur de type circuit sur circuit extra-plat. Des zones de fixation dans les connecteurs correspondants (20, 52) respectifs sont utilisées pour recevoir des parties de bornes de contact (28, 72) d'assemblage opposées. L'utilisation de structures de fixation centralisées permet de placer de façon optimale des zones creuses (44, 46) destinées à recevoir des parties distales (82) de bornes de contact (72) d'assemblage. Ces structures de fixation (48, 68) centralisées permettent également de maximiser la longueur des pattes de contact dans l'espace limité disponible, de façon à obtenir de bonnes caractéristiques de contact. Des caractéristiques d'insertion/ fixation sont positionnées à des zones intermédiaires des pattes de contact pour une meilleure fixation de contact et des performances de pattes améliorées. Des contacts de bornes peuvent être maintenus dans un passage par des saillies (48, 68) qui s'engagent dans des orifices (96) formés dans la partie fixation de la borne de contact.
Houtz Timothy W.
Lemke Timothy A.
Berg Technology Inc.
Fci America's Technology Inc.
Sim & Mcburney
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1706487