C - Chemistry – Metallurgy – 09 – J
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
J
C09J 163/00 (2006.01) C08G 59/54 (2006.01)
Patent
CA 2466063
What is disclosed is a 2-part epoxy adhesive composition which comprises an epoxy compound, an optional amine hardener, optional hydroxy-substituted aromatic compound, and from 20% to 60% of the total weight of adhesive combined of liquid terminal epoxy reactive groups and amidoamine, whereby the adhesive is applied as a mixture of first and second parts in a volume ration of the first epoxy part: second cure part of 1:1.4 to 1:3Ø The adhesive is adapted to provide bonding of SMC with low or no read-through, initial and aged fiber tearing bonds and specified bond strength minimum at 400 ~F (204 ~C).
L'invention concerne une composition de colle époxy comprenant un composé époxy, éventuellement, un agent de réticulation amine, éventuellement, un composé aromatique à substitution hydroxy, et de 20 à 60 % du poids total d'une combinaison adhésive de groupes terminaux sensibles à l'époxy et d'une amidoamine. La colle est appliquée sous forme de mélange de première et seconde parties dans un rapport volumique de la première partie époxy: seconde partie durcie variant de 1:1,4 à 1:3,0. Cette colle convient pour le collage d'un mélange à mouler en feuille avec des liants à déchirure des fibres vieillies d'origine présentant une transparence faible ou inexistante, et une résistance d'adhésion minimum spécifiée à 400 ·F (204 ·C).
Damico Dennis J.
Pugne David R.
Lord Corporation
Ogilvy Renault Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1680037