Low-shrinkage epoxy resin formulation

Details Low-shrinkage epoxy resin formulation Low-shrinkage epoxy resin formulation

C - Chemistry, Metallurgy

08

K

C08K 3/40 (2006.01) C08K 7/00 (2006.01) C08K 7/22 (2006.01)

Patent

CA 2465510

Low-shrinkage positioning includes, in addition to the resin-forming composition, a filler comprised of fibrous and spherical elements, usually of glass, present in a defined ratio and amount. The resin formulation may desirably comprise epoxy resin and a copolymerizable monomer having amide, acrylamide, or hydroxyl functionality, and may advantageously be devoid of any cationic catalyst ingredient.

L'invention concerne des formulations de positionnement à faible retrait, comprenant, outre la composition de formation de résine, une matière de remplissage constituée d'éléments fibreux et sphériques, généralement de verre, présents selon un rapport une quantité définis. La formulation de résine peut de préférence comprendre une résine époxy et un monomère copolymérisable possédant une fonction amide, acrylamide ou hydroxyle, et peut avantageusement être dépourvue de tout ingrédient catalyseur cationique.

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