C - Chemistry – Metallurgy – 09 – D
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
09
D
C09D 161/20 (2006.01) C08G 59/14 (2006.01) C09D 5/44 (2006.01) C09D 163/00 (2006.01) C25D 13/06 (2006.01)
Patent
CA 2048165
Disclosed herein is a heat curable anionic electrodepositable composition comprising an aqueous dispersion of a base-neutralized resinous composition containing an effective combination of: (a) greater than about 50 percent on a solids basis of a phosphated epoxy resin and (b) an aminoplast resin having a combination of low alkoxy and high alkoxy groups. Also disclosed is a process for coating a conductive substrate which includes electrodepositing a base-neutralized resinous composition containing an effective combination of at least about 50 percent of a phosphated epoxy resin on a resin solids basis, and an aminoplast resin followed by heating the substrate to a temperature of less than 225°F over 20 to 60 minutes. The disclosed composition is particuarly useful for coating heat sensitive substrates because acceptable cure is attained at temperatures of less than 225°F.
La présente divulgation concerne une composition pour électrodéposition anionique, thermoréticulable, à base d'une dispersion aqueuse d'une composition résineuse neutralisée par une base et contenant une combinaison efficace : a) d'une résine époxy phosphatée représentant plus de 50 % environ de la teneur en solide; b) d'une résine aminoplaste renfermant une combinaison de groupes alcoxy inférieurs et supérieurs. L'invention divulgue également un procédé pour revêtir un substrat conducteur, comprenant l'électrodéposition d'une composition résineuse neutralisée par une base et renfermant une combinaison efficace d'une résine époxy phosphatée représentant plus de 50 % environ de la teneur en solide, et d'une résine aminoplaste, suivie du chauffage du substrat à une température ne dépassant pas 225 degrés F pendant 20 à 60 minutes. La composition de l'invention est particulièrement utile pour le revêtement de substrats thermosensibles, car un taux de réticulation acceptable est atteint à des températures inférieures à 225 degrés F.
Jones James E.
Seiner Jerome A.
Borden Ladner Gervais Llp
Ppg Industries Inc.
Ppg Industries Ohio Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-2065873