Low voc cleaner/primer for epdm and butyl roofing and...

C - Chemistry – Metallurgy – 08 – L

Patent

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Details

C08L 23/28 (2006.01) C08L 23/22 (2006.01) C08L 91/00 (2006.01) C09J 5/02 (2006.01) C11D 7/22 (2006.01)

Patent

CA 2167243

A low VOC cleaner/primer for EPDM and Butyl roofing and waterproofing membranes. Highly volatile solvents are replaced with a carefully chosen petroleum oil and a blend of hydrocarbon resin and partially cross-linked halo-butyl rubber. The cleaner/primer contains about 3 - 5% by weight halo-butyl rubber, about 10 - 25% by weight of a high softening point resin tackifier, about 60 - 80% by weight of a low viscosity, high volatility petroleum oil and a curing agent. When applied to a dust covered membrane the cleaner/primer effectively displaces dust and leaves behind a primer film which is conducive to adhesive bonding by either splicing tape or solvent based adhesive. When applied in a thin coating to metal surfaces the cleaner/primer effectively primes the metal to enhance the adhesion of butyl rubber based splicing tape or solvent based butyl adhesives.

Nettoyeur/primaire à faible teneur en COV pour revêtements d'étanchéité et membres à base d'EPDM et de butyle. Des solvants très volatils sont remplacés par une huile de pétrole soigneusement choisie et un mélange de résine d'hydrocarbure et un caoutchouc de butyle-halo partiellement réticulé. Le nettoyeur/primaire contient environ 3 à 5 % en poids de caoutchouc de butyl-halo, environ 10-25 % en poids d'un agent poisseux de résine à point de ramollissement élevé, environ 60-80 % en poids d'huile de pétrole à faible viscosité et à volatilité élevée et un agent de durcissement. Lorsqu'il est appliqué à une membrane recouverte, le nettoyeur/primaire déplace efficacement la poussière et laisse derrière un film primaire qui est propice au collage par adhésif par bande d'épissage ou par adhésif à base de solvant. Lorsqu'on l'utilise en une mince couche de revêtement sur des surfaces métalliques, le nettoyeur/primaire amorce efficacement le métal pour améliorer l'adhérence de la bande d'épissage à base de caoutchouc butyle ou des adhésifs de butyl à base de solvant.

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