Lsi package and manufacturing method thereof

Details Lsi package and manufacturing method thereof Lsi package and manufacturing method thereof

H - Electricity

01

L

H01L 23/08 (2006.01) H01L 21/48 (2006.01) H01L 23/498 (2006.01) H01L 23/64 (2006.01)

Patent

CA 2200154

In an LSI package, terminal resistance elements are formed of resistive paste which, consisting of a mixture of fine powder of either oxidized metal or carbon and fine powder of glass, is buried and sintered in a ceramic wiring board in the direction to penetrate it. Front side wiring, connecting the parts of the terminal resistance elements exposed on the front face of the ceramic wiring board to input/output circuits of the LSI chip to be mounted on the front face of the ceramic wiring board, is formed on the front face of the ceramic wiring board and in the top layer of the ceramic wiring board. Back side wiring, connecting the parts of the terminal resistance elements exposed on the back face of the ceramic wiring board to a voltage clamp wiring network, is formed on the back face of the ceramic wiring board.

Dans un boîtier LSI, des éléments de résistance terminale sont faits d'une pâte résistive constituée d'un mélange d'une fine poudre de métal oxydé ou de carbone et d'une fine poudre de verre et sont enfouis et frittés dans une carte de câblage de céramique dans la direction de pénétration de cette dernière. Le câblage de l'avant, qui connecte certaines parties des éléments de résistance terminale qui sont exposées sur la face avant de la carte de câblage de céramique à des circuits d'entrée-sortie de la puce LSI à monter sur la face avant de la carte de circuit de céramique, est formé sur la face avant de la carte de câblage de céramique dans la couche supérieure de cette dernière. Le câblage de l'arrière, qui connecte les parties des éléments de résistance terminale qui sont exposées à un réseau de calage de tension sur la face arrière de la carte de câblage de céramique, est formé sur la face arrière de cette carte.

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