H - Electricity – 01 – F
Patent
H - Electricity
01
F
H01F 30/06 (2006.01) H01F 17/00 (2006.01) H05K 1/16 (2006.01) H05K 3/46 (2006.01)
Patent
CA 2249827
A magnetic component assembly includes a circuit board having at least one layer. A first winding is provided on at least one surface of a layer of the circuit board and a further winding is provided on the same or a different surface of the circuit board. A first magnetic core is associated with the first winding to define a first magnetic component and a further magnetic core is associated with the further winding to define a further magnetic component. There is thereby provided an assembly of two or more magnetic components integrated in a single circuit boardproviding an efficient space saving configuration. A particular application relates to the provision of integrated magnetic components for power supplies.
Cette invention concerne un montage de composants magnétiques sur une carte imprimée à au moins une couche. Un premier enroulement est placé sur une des surfaces de la carte et un deuxième enroulement, sur la même ou une autre surface. Un premier noyau magnétique est associé au premier enroulement pour former un premier composant magnétique et un deuxième noyau magnétique est associé au deuxième enroulement pour former un deuxième composant magnétique. On obtient ainsi deux ou plusieurs composants magnétiques intégrés sur une même carte, ce qui permet d'économiser de l'espace sans compromis quant à l'efficacité. Le montage de composants magnétiques de cette invention est d'une utilité particulière dans les dispositifs d'alimentation.
Murton Robert G.
Rowley Anna K.
Walker Donald E.
Gowling Lafleur Henderson Llp
Sun Microsystems Inc.
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1813142