C - Chemistry – Metallurgy – 23 – F
Patent
C - Chemistry, Metallurgy
23
F
C23F 1/02 (2006.01) B05D 5/00 (2006.01) B32B 7/00 (2006.01) B32B 15/04 (2006.01) G08B 13/14 (2006.01) H01G 7/00 (2006.01) H04R 9/00 (2006.01) H05K 1/02 (2006.01) H05K 3/06 (2006.01) H04R 7/04 (2006.01) H04R 31/00 (2006.01) H05K 1/09 (2006.01) H05K 1/16 (2006.01)
Patent
CA 2467716
To achieve a large thickness of conductive metal-containing material in a feature of a product unit processed with a liquid-based etch process, the desired thickness of material is apportioned to the two opposing surfaces of a substrate to create a two-part feature. Conventional features are made by identically patterning two same-thickness metal-containing layers and electrically connecting the resulting patterned parts in any suitable manner. However, features may also be made that do not have identical parts on opposite sides of the substrate, the two parts being electrically connected but differing in thickness, in shape, or both. Moreover, having two metal- containing layers separated by an insulator is also useful for allowing different sections of the same feature or circuit to cross one another without shorting, or to overlap in whole or in part without shorting. A polymer substrate (1004), e.g. polyethlyene terepthalate, is covered on the top and bottom surfaces by a metal- containing layer, e.g. aluminium or copper foil, which are in turn covered by etch masks (1110, 1120, 1130, 1140, 1150, 1160, 1180), e.g. a resin formed by gravure printing or photoresist. The web is immersed in a bath or sprayed with an etchant, e.g. NaOH, to form the metal- containing web (1115, 1125, 1135, 1145, 1155, 1165, 1175, 1185).
Pour obtenir une unité produit ayant un dispositif contenant un matériau de large épaisseur contenant du métal conducteur, ce produit étant traité par un procédé de gravure à base de liquide, on répartie l'épaisseur souhaitée du matériau entre les deux surfaces opposées d'un substrat pour créer un dispositif en deux parties. Les dispositifs classiques sont réalisés par la formation identique des motifs sur les deux couches de même épaisseur contenant du métal et par la liaison électrique des parties à motifs formés résultantes de manière adéquate quelconque. Toutefois, les dispositifs peuvent être réalisés de manière à ne pas avoir des parties identiques sur les faces opposées du substrat, les deux parties étant électriquement reliées mais de différentes épaisseurs, formes ou les deux à la fois. De plus, deux couches contenant du métal séparées par un isolant s'avère également utile pour permettre différentes sections du même dispositif ou circuit de se croiser sans faire de court-circuitage, ou de recouvrir entièrement ou partiellement sans faire de court-circuitage.
M. C. Lai Laurence
Russell Anthony
Shaw Michael J.
Bereskin & Parr Llp/s.e.n.c.r.l.,s.r.l.
Graphic Packaging International Inc.
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