F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons – 28 – F
Patent
F - Mech Eng,Light,Heat,Weapons
28
F
F28F 13/18 (2006.01) C01B 33/035 (2006.01) C23C 16/44 (2006.01)
Patent
CA 2721192
The present invention relates to a manufacturing apparatus for deposition of a material on a carrier body and an electrode for use with the manufacturing apparatus. Typically, the carrier body has a first end and a second end spaced from each other. A socket is disposed at each of the end of the carrier body. The apparatus includes a housing that defines a chamber. At least one electrode is disposed through the housing for receiving the socket. The electrode includes an interior surface that defines a channel. The electrode heats the carrier body to a necessary deposition temperature by direct passage of electrical current to the carrier body. A coolant is in fluid communication with the channel of the electrode for reducing the temperature of the electrode. A channel coating is disposed in the interior surface of the electrode for preventing loss of heat transfer between the coolant and the interior surface.
La présente invention porte sur un appareil de fabrication pour le dépôt d'un matériau sur un corps de support, et sur une électrode destinée à être utilisée avec l'appareil de fabrication. Typiquement, le corps de support comprend une première extrémité et une seconde extrémité espacées l'une de l'autre. Une douille est disposée à chacune des extrémités du corps de support. L'appareil comprend un boîtier qui définit une chambre. Au moins une électrode est disposée à travers le boîtier pour recevoir la douille. L'électrode comprend une surface intérieure qui définit un canal. L'électrode chauffe le corps de support jusqu'à une température de dépôt nécessaire par passage direct de courant électrique dans le corps de support. Un fluide de refroidissement est en communication de fluide avec le canal de l'électrode pour réduire la température de l'électrode. Un revêtement de canal est disposé dans la surface intérieure de l'électrode pour empêcher une perte de transfert de chaleur entre le fluide de refroidissement et la surface intérieure.
Dehtiar Max
Hillabrand David
Knapp Theodore
Mccoy Keith
Molnar Michael
Gowling Lafleur Henderson Llp
Hemlock Semiconductor Corporation
LandOfFree
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Profile ID: LFCA-PAI-O-1860905